[发明专利]静态随机存取存储电路及存储器在审

专利信息
申请号: 201710422183.X 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN109003639A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 王颖倩 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G11C11/419 分类号: G11C11/419
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭学秀;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 存储单元 随机存取存储电路 数据信息 写入 选中状态 存储器 存储 读取 读取单元 写入单元 写入数据
【说明书】:

一种静态随机存取存储电路及存储器,所述静态随机存取存储电路包括:存储单元,适于存储对应的数据信息;写入单元,适于在所述存储单元处于写入选中状态时,将相应的数据信息写入所述存储单元;在所述存储单元处于写入半选中状态时,禁止向所述存储单元中写入数据;读取单元,适于读取所述存储单元中存储的数据信息。上述的方案,可以消除SRAM电路的写干扰,提升SRAM电路的性能。

技术领域

发明涉及电路技术领域,特别是涉及一种静态随机存取存储电路及存储器。

背景技术

静态随机存取存储(Static Random Access Memory,SRAM),常被用于计算机设备中暂时存储数据,只要有持续的电源提供,并可以对所存储的数据进行持续存储,而不需要任何的更新操作。与动态随机存取存储(Dynamic Random Access Memory,DRAM)电路相比,不需要每隔一段时间刷新充电一次,以避免内部存储数据的消失,因此,SRAM电路具有较高的性能,且功耗较小。

但是,现有的SRAM电路,存在着写干扰的问题,影响了SRAM电路的性能。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题是如何消除SRAM电路的写干扰,提升SRAM电路的性能。

为了解决上述问题,本发明实施例提供一种静态随机存取存储电路,包括:存储单元,适于存储对应的数据信息;写入单元,适于在所述存储单元处于写入选中状态时,将相应的数据信息写入所述存储单元;在所述存储单元处于写入半选中状态时,禁止向所述存储单元中写入数据;读取单元,适于读取所述存储单元中存储的数据信息。

可选地,所述存储单元包括交叉耦接的第一反相器和第二反相器。

可选地,所述第一反相器包括第一PMOS管和第一NMOS管;所述第一PMOS管的栅端与所述第一NMOS管的栅端耦接,并与所述第二反相器耦接;所述第一PMOS管的源端与预设的电源电压耦接;所述第一PMOS管的漏端与所述第一NMOS管的漏端耦接,并作为第一电压节点;所述第一NMOS管的源端与地电压耦接。

可选地,所述第二反相器包括第二PMOS管和第二NMOS管;所述第二PMOS管的栅端与所述第二NMOS管的栅端耦接,并与所述第一电压节点耦接;所述第二PMOS管的源端与所述电源电压耦接;所述第一PMOS管的漏端与所述第二NMOS管的漏端耦接,并作为第二电压节点;所述第二NMOS管的源端与地电压耦接。

可选地,所述读取控制单元包括第五NMOS管和第六NMOS管;所述第五NMOS管的栅端与预设的读取字线耦接;所述第五NMOS管的源端与所述第六NMOS管的漏端耦接;所述第五NMOS管的漏端与预设的读取位线耦接;所述第六NMOS管的栅端与所述第二电压节点耦接;所述第六NMOS管的源端与地电压耦接。

可选地,所述写入控制单元包括写入字线、次级写入字线、第三NMOS管、第四NMOS管、第三PMOS管和第七NMOS管;所述第三NMOS管的栅端与所述次级写入字线耦接;所述第三NMOS管的源端与预设的写入位线耦接;所述第三NMOS管的漏端与所述第一电压节点耦接;所述第四NMOS管的栅端与所述次级写入字线耦接;所述第四NMOS管的源端与所述写入反位线耦接;所述第四NMOS管的漏端与所述第二电压节点耦接所述第三PMOS管的栅端与所述写入字线耦接;所述第三PMOS管的源端与所述次级写入字线耦接;所述第三PMOS管的漏端与位线选取信号耦接;所述第七NMOS管的栅端与所述写入字线耦接;所述第七NMOS管的源端与地电压耦接;所述第七NMOS管的漏端与所述次级写入字线耦接。

本发明实施例还提供了一种静态随机存取存储器,包括一个以上上述任一种的静态随机存取存储电路。

可选地,位于同一行的静态随机存取存储电路共用写入字线,位于同一行的静态随机存取存储电路共用写入位线。

与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下有益效果:

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