[发明专利]用于显示器与触控面板的超细铜质网线及其制造方法

权利要求书

1.一种用于显示器与触控面板的超细铜质网线，其特征在于，包括：

一透明基板，所述透明基板具有一上表面及相对于所述上表面的一下表面；以及

一第一铜质电极层，所述第一铜质电极层包括：

一第一纯铜镀膜，所述第一纯铜镀膜具有一顶面及相对于所述顶面的一底面，所述第一纯铜镀膜的所述底面是配置于所述透明基板的所述上表面上；以及

一第一抗反射导电薄膜，所述第一抗反射导电薄膜是在所述第一纯铜镀膜的所述顶面的表面上形成一氧化层，所述氧化层由一表面处理去除所述氧化层中氧化亚铜以外的物质而形成；

在所述第一抗反射导电薄膜进行一曝光显影制程之后，所述第一铜质电极层的所述第一纯铜镀膜及所述第一抗反射导电薄膜同时由一过蚀刻制程而在所述透明基板上一并形成至少一网线。

2.如权利要求1所述的用于显示器与触控面板的超细铜质网线，其特征在于，所述第一铜质电极层还包括一氧化铜复合物薄膜，所述氧化铜复合物薄膜包括氧化铜与氧化亚铜，且配置于所述第一纯铜镀膜的所述底面与所述透明基板的所述上表面之间，所述氧化铜复合物薄膜、所述第一纯铜镀膜及所述第一抗反射导电薄膜同时由所述过蚀刻制程而在所述透明基板上一并形成所述至少一网线。

3.如权利要求1所述的用于显示器与触控面板的超细铜质网线，其特征在于，还包括一第二铜质电极层，所述第二铜质电极层包括：一第二纯铜镀膜及一第二抗反射导电薄膜，所述第二纯铜镀膜具有一顶面及相对于所述顶面的一底面，所述第二纯铜镀膜的所述底面是配置于所述透明基板的所述下表面上；所述第二抗反射导电薄膜是配置于所述第二纯铜镀膜的顶面上，并包括氧化亚铜，且与所述第二纯铜镀膜电性连接，所述第一铜质电极层的所述第一纯铜镀膜、所述第一抗反射导电薄膜及所述第二铜质电极层的所述第二纯铜镀膜、所述第二抗反射导电薄膜同时由所述过蚀刻制程而在所述透明基板上一并形成所述至少一网线。

4.如权利要求1所述的用于显示器与触控面板的超细铜质网线，其特征在于，所述透明基板包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚酸甲酯、蓝宝石、三醋酸纤维素、环烯烃聚合物、聚亚酰胺的其中之一。

5.如权利要求1所述的用于显示器与触控面板的超细铜质网线，其特征在于，所述至少一网线的线径宽度介于0.5微米至20微米之间。

6.一种用于显示器与触控面板的超细铜质网线的制造方法，其特征在于，包括：

一纯铜镀膜步骤，是在一透明基板上镀上一纯铜镀膜；

一纯铜氧化步骤，是使所述纯铜镀膜的表面上形成一氧化层；

一表面处理步骤，是将所述氧化层进行一表面处理，以去除所述氧化层中氧化亚铜以外的物质，而形成一抗反射导电薄膜；

一曝光显影步骤，是在所述抗反射导电薄膜上涂布一光阻，且对所述光阻曝光显影，以形成一网线；

一过度蚀刻步骤，是由一过蚀刻制程使所述纯铜镀膜及所述抗反射导电薄膜在所述透明基板上一并形成所述网线；以及

一光阻去除步骤，是将所述抗反射导电薄膜上的所述光阻去除。

7.如权利要求6所述的用于显示器与触控面板的超细铜质网线的制造方法，其特征在于，在所述纯铜镀膜步骤中，在所述透明基板上的相对两表面上分别镀上所述纯铜镀膜，且两表面上的所述纯铜镀膜同时进行所述纯铜氧化步骤、所述表面处理步骤、所述曝光显影步骤、所述过度蚀刻步骤及所述光阻去除步骤。

8.如权利要求6所述的用于显示器与触控面板的超细铜质网线的制造方法，其特征在于，还包括一接面氧化步骤，是在所述纯铜镀膜步骤之前，在所述纯铜镀膜与所述透明基板之间配置一氧化铜复合物薄膜。

9.如权利要求6所述的用于显示器与触控面板的超细铜质网线的制造方法，其特征在于，所述透明基板包括玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚酸甲酯、蓝宝石、三醋酸纤维素、环烯烃聚合物、聚亚酰胺其中之一。