[发明专利]一种能避免超薄芯片碎裂的吸取方法

权利要求书

1.一种能避免超薄芯片碎裂的吸取方法，其特征在于：包括如下步骤：

第一步：将带有粘膜的芯片放置到吸取平台上，利用吸取平台上的真空孔将粘膜下端吸附，同时芯片上端利用平面吸嘴吸附；

第二步：三段式顶针平台内的升降杆开启，通过上底座带动第一顶针平台、第二顶针平台和第三顶针平台同时往上移动，第一顶针平台将芯片顶起，使得位于第一顶针平台四周的粘膜和芯片进行分离；

第三步：三段式顶针平台内的第一顶杆往上移动，第一顶杆驱动第二顶针平台和第三顶针平台同时往上移动，第二顶针平台将芯片顶起，使得位于第二顶针平台四周的粘膜和芯片进行分离；

第四步：三段式顶针平台内的第二顶杆往上移动，第二顶杆驱动第三顶针平台往上移动，第三顶针平台将芯片顶起，使得位于第三顶针平台上方的粘膜和芯片分离；

第五步：利用平面吸嘴将芯片从粘膜上拾取并放置到支架上。