[发明专利]一种CCGA器件加固方法

权利要求书

1.一种CCGA器件加固方法，其特征在于，采用环氧玻璃布层压板制成长方体结构的加固胶片(1)并清洗，所述加固胶片(1)的厚度为0.5～2mm，高度小于CCGA器件的陶瓷高度，然后将环氧树脂和低分子聚酰胺树脂混合搅拌制备环氧胶，CCGA器件在PCB板组装完成后，在所述加固胶片(1)与所述CCGA器件本体和PCB板的粘接面涂抹制备的所述环氧胶，将八块所述加固胶片粘接在所述CCGA器件上，用环氧胶(2)将所述加固胶片(1)粘接在所述CCGA器件的四周后固化完成加固，所述CCGA器件的每个边均粘贴两块所述加固胶片，粘接每个所述加固胶片时露出CCGA器件脚部的两排焊球。

2.根据权利要求1所述的一种CCGA器件加固方法，其特征在于，采用乙醇对所述加固胶片进行清洗。

3.根据权利要求1所述的一种CCGA器件加固方法，其特征在于，所述环氧树脂的质量份数为100，所述低分子聚酰胺树脂的质量份数为80～100。

4.根据权利要求1所述的一种CCGA器件加固方法，其特征在于，所述固化温度为18～28℃，时间为24小时。

5.根据权利要求1所述的一种CCGA器件加固方法，其特征在于，所述环氧玻璃布层压板采用3240环氧酚醛层压玻璃布板。