[发明专利]一种CCGA器件加固方法

说明书

本发明公开了一种CCGA器件加固方法，采用环氧玻璃布层压板制成长方体结构的加固胶片，在CCGA器件组装完成后，用环氧胶将所述加固胶片粘接在所述CCGA器件的四周后固化完成加固。本发明可以解决在温度和机械应力的作用下出现的焊点开裂失效问题，满足验证条件要求。

技术领域

本发明属于电子系统及装备领域，具体涉及一种CCGA器件加固方法。

背景技术

和CBGA器件相比，CCGA器件在印制电路板上组装后有更好的应力释放能力，因此在高可靠性电子产品上普遍用CCGA器件替代CBGA器件。CCGA器件的焊柱有两种，一种是锡铅柱，一种是缠绕柱。锡铅柱和缠绕柱相比成本低，但强度低，采用常用的加固工艺容易出现焊点开裂问题，不能满足产品的应用环境要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种CCGA器件加固方法，解决CCGA器件在军事电子系统及装备领域中出现的焊点开裂问题，降低产品成本，提高产品的可靠性。

本发明采用以下技术方案：

一种CCGA器件加固方法，采用环氧玻璃布层压板制成长方体结构的加固胶片，在CCGA器件组装完成后，用环氧胶将所述加固胶片粘接在所述CCGA器件的四周后固化完成加固。

进一步的，包括以下步骤：先用环氧玻璃布层压板制作成加固胶片并清洗，然后将环氧树脂和低分子聚酰胺树脂混合搅拌制备环氧胶，在所述加固胶片上涂覆所述环氧胶，将所述加固胶片粘接于所述CCGA器件四边，最后固化。

进一步的，所述加固胶片的厚度为0.5mm～2mm，高度小于所述CCGA器件的陶瓷上平面。

进一步的，采用乙醇对所述加固胶片进行清洗。

进一步的，所述环氧树脂的质量份数为100，所述低分子聚酰胺树脂的质量份数为80～100。

进一步的，在所述加固胶片与所述CCGA器件本体和PCB板的粘接面涂抹制备的所述环氧胶，将八块所述加固胶片粘接在所述CCGA器件上。

进一步的，所述CCGA器件的每个边均粘贴两块所述加固胶片，粘接每个所述加固胶片时露出脚部的两个焊。

进一步的，所述固化温度为18～28℃，时间为24小时。

进一步的，所述环氧玻璃布层压板采用3240环氧酚醛层压玻璃布板。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

本发明采用电工绝缘材料环氧玻璃布层压板制作加固胶片，在CCGA器件组装完成后，用环氧胶将加固胶片粘接在CCGA器件的四周后固化完成加固，保证产品在温度应力的作用下，CCGA器件焊点无裂纹，电气连接可靠，环氧玻璃布层压板具有足够的强度和合适的弹性膜量，保证在机械应力作用下CCGA器件焊点无裂纹，电气连接可靠。

进一步的，加固胶片的厚度为0.5mm～2mm，太簿，强度不满足要求；太厚，不利于应力释放和小型化的要求，高度略小于器件的陶瓷上平面，高度过小，粘接强度小；高度过大影响产品安装。

进一步的，环氧树脂和低分子聚酰胺树脂混合搅拌制成环氧胶原料易锝，室温固化，操作简便；该方法配制的胶既有较高的粘接强度，又有一定的韧性，较适合电子产品加固使用。

进一步的，固化温度18～28℃，时间24小时，不需要加热设备，操作简单。

综上所述，本发明可以解决在温度和机械应力的作用下出现的焊点开裂失效问题，满足验证条件要求。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为环氧玻璃布层压板粘固示意图；