[发明专利]喷嘴板及其制备方法及喷墨打印机

权利要求书

1.一种喷嘴板的制备方法，包括：

提供基板；所述基板包括第一面和与所述第一面相对设置的第二面；

利用激光对所述基板的第一面的预设位置进行烧蚀形成喷嘴入口段；所述喷嘴入口段沿所述第一面垂直指向所述第二面的方向呈渐缩状；

利用激光对所述基板的第二面的预设位置进行烧蚀形成喷嘴出口段；所述喷嘴出口段沿所述第二面垂直指向所述第一面的方向呈渐缩状；所述喷嘴出口段与所述喷嘴入口段相通，并在交汇处形成喷嘴口。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用激光对所述基板的第一面的预设位置进行烧蚀形成喷嘴入口段的步骤中，会形成贯穿所述第一面和所述第二面的锥形孔；所述喷嘴入口段位于所述锥形孔上靠近所述第一面的一端；

所述利用激光对所述基板的第二面的预设位置进行烧蚀形成喷嘴出口段的步骤中，预设位置是根据所述锥形孔在所述第二面上的位置确定的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用激光对所述基板的第一面的预设位置进行烧蚀形成喷嘴入口段的步骤中，采用的激光束的直径为第一预设值且能量为第三预设值；所述利用激光对所述基板的第二面的预设位置进行烧蚀形成喷嘴出口段的步骤中，采用的激光束的直径为第二预设值且能量为第四预设值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一预设值等于所述第二预设值，且所述第三预设值等于所述第四预设值；所述喷嘴口位于所述第一面和所述第二面的中间位置，且所述喷嘴入口段的斜面倾斜角度等于所述喷嘴出口段的斜面倾斜角度。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第三预设值等于所述第四预设值；所述第一预设值大于所述第二预设值，所述喷嘴口靠近所述第二面；或者所述第一预设值小于所述第二预设值，所述喷嘴口靠近所述第一面。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第三预设值小于所述第四预设值，所述喷嘴入口段的斜面倾斜角度小于所述喷嘴出口段的斜面倾斜角度；或者所述第三预设值大于所述第四预设值，所述喷嘴入口段的斜面倾斜角度大于所述喷嘴出口段的斜面倾斜角度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用激光对所述基板的第一面的预设位置进行烧蚀形成喷嘴入口段的步骤之后、所述利用激光对所述基板的第二面的预设位置进行烧蚀形成喷嘴出口段之前，还包括将所述基板翻转180度的步骤。