[发明专利]可挠式面板以及可挠式面板的制造方法

权利要求书

1.一种可挠式面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一载板；

在所述载板上形成一图案化导电层，所述图案化导电层包括多个条状电极；

在所述图案化导电层上形成一图案化黏接层，设置在所述条状电极的表面，并且不与所述载板相接触；

在所述图案化黏接层上形成一可挠式薄膜基板；

在所述可挠式薄膜基板表面形成一电子组件层；

在所述电子组件层上设置一保护层，使所述保护层、所述可挠式薄膜基板与所述电子组件层组成至少一可挠式面板；以及

进行一载板分离工艺，对所述条状电极通电以产生热能，以降低所述图案化黏接层的黏性，并将所述图案化黏接层与所述可挠式面板从所述载板分离。

2.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述图案化黏接层包括多个条状黏接结构，分别对应设置在所述条状电极的其中一者表面上，并与所述条状电极在垂直于所述载板表面的一方向上重叠，其中所述条状黏接结构的宽度小于或等于所述图案化导电层的所述条状电极的宽度。

3.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述图案化导电层的所述条状电极构成多个网格图案。

4.如权利要求3所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述保护层、所述可挠式薄膜基板与所述电子组件层组成多个可挠式面板，并且各个所述网格图案分别对应于其中一个所述可挠式面板的边缘而设置。

5.如权利要求3所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述保护层、所述可挠式薄膜基板与所述电子组件层组成多个可挠式面板，并且各个所述网格图案分别对应于多个所述可挠式面板而设置。

6.如权利要求3所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，在进行所述载板分离工艺之前或之后，进行一切割工艺，切割所述保护层、所述电子组件层以及所述可挠式薄膜基板，其中所述可挠式面板的边缘位于所述网格图案上或位于所述网格图案内。

7.如权利要求6所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述切割工艺是在所述载板分离工艺之后所进行，并且所述制造方法还包括：

在设置所述保护层之后与进行所述载板分离工艺之前，先在所述可挠式面板上形成一转换层，而在所述载板分离工艺中，所述转换层会连同所述可挠式面板一并从所述载板分离；以及

在进行所述载板分离工艺之后，进行一转换层分离工艺，对所述转换层进行温度调控或照光工艺，以将所述转换层从所述可挠式面板分离。

8.如权利要求7所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在进行所述转换层分离工艺之前，先将分离后的所述可挠式面板的所述可挠式薄膜基板黏着在一支持层上，并且所述切割工艺会一并切割所述支持层。

9.如权利要求7所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述转换层包括一支持部以及一黏着部，所述黏着部用以将所述支持部黏着在所述可挠式面板表面，所述支持部用以支撑所黏着的所述可挠式面板。

10.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，在进行所述载板分离工艺之后，所述可挠式面板的所述可挠式薄膜基板具有至少一阶梯状结构。

11.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述图案化导电层的所述条状电极的宽度小于或等于约2公分。

12.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述图案化导电层的厚度为1000埃至2000埃，所述图案化黏接层的厚度小于或等于2000埃。