[发明专利]可挠式面板以及可挠式面板的制造方法

说明书

本发明公开了一种可挠式面板的制造方法。首先，提供载板，并在载板上形成图案化导电层，且图案化导电层包括多个条状电极。接着，在图案化导电层上形成图案化黏接层，设置在条状电极的表面，并且不与载板相接触。然后，在图案化黏接层上形成可挠式薄膜基板，在可挠式薄膜基板表面形成电子组件层，并在电子组件层上设置保护层，使保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成至少一可挠式面板。其后，进行载板分离工艺，对条状电极通电以产生热能，以降低图案化黏接层的黏性，并将图案化黏接层与可挠式面板从载板分离。

技术领域

本发明涉及一种可挠式面板以及可挠式面板的制造方法，特别是涉及一种可以改善可挠式面板的生产良率的可挠式面板以及可挠式面板的制造方法。

背景技术

在现今显示技术中，可挠式显示面板由于具有高轻巧性、耐冲击性、可挠曲性、可穿戴性与易携带性等优异特性，目前已俨然成为新一代前瞻显示技术。

由于可挠式薄膜基板的刚性不足，因此已知可挠式显示面板的制造方法是先将可挠式薄膜基板设置在载板上，并依据可挠式薄膜基板与载板的附着力而在可挠式薄膜基板与载板之间设置用以降低附着力的离型层或用以提升附着力的黏接层，以将可挠式薄膜基板在适当的附着力之下固定在刚性较优的载板上，等制作好电子组件后，再通过剥离工艺使可挠式面板与载板分离。然而，由于一般设置在可挠式薄膜基板与载板之间的黏接层仅设置在载板的外围，因此当可挠式薄膜基板的中心有缺陷或破洞时，会导致整个可挠式薄膜基板或是可挠式面板剥落，进而使其受损或须将其报废，也因此造成生产良率降低而成本提升，故须提供更佳且可靠的制造方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可挠式面板的制造方法，其通过在载板与可挠式薄膜基板之间设置有特定图案设计的图案化黏接层与图案化导电层，以同时减少可挠式薄膜基板的缺陷造成的面板剥落问题及降低可挠式面板的分离难度，进而改善可挠式面板的生产良率。另外，本发明亦提供一种通过上述本发明可挠式面板制造方法所制造出的可挠式面板。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种可挠式面板的制造方法。首先，提供载板，并在载板上形成图案化导电层，且图案化导电层包括多个条状电极。接着，在图案化导电层上形成图案化黏接层，设置在条状电极的表面，并且不与载板相接触。然后，在图案化黏接层上形成可挠式薄膜基板，在可挠式薄膜基板表面形成电子组件层，并在电子组件层上设置保护层，使保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成至少一个可挠式面板。其后，进行载板分离工艺，对条状电极通电以产生热能，降低图案化黏接层的黏性，并将图案化黏接层与可挠式面板从载板分离。

为更进一步解决上述技术问题，本发明还可选择性地采用以下的技术内容。

在前述可挠式面板的制造方法中，图案化黏接层包括多个条状黏接结构，分别对应设置在条状电极的其中一者表面上，并与条状电极在垂直于载板表面的一方向上重叠，其中条状黏接结构的宽度小于或等于图案化导电层的条状电极的宽度。

在前述可挠式面板的制造方法中，图案化导电层的条状电极构成多个网格图案。

在前述可挠式面板的制造方法中，保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成多个可挠式面板，并且各个网格图案分别对应于其中一个可挠式面板的边缘而设置。

在前述可挠式面板的制造方法中，保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成多个可挠式面板，并且各个网格图案分别对应于多个可挠式面板而设置。

在前述可挠式面板的制造方法中，在进行载板分离工艺之前或之后，进行一切割工艺，切割保护层、电子组件层以及可挠式薄膜基板，其中可挠式面板的边缘位于网格图案上或位于网格图案内。