[发明专利]一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器，其特征在于：包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯；

所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖，所述封装壳主体为圆筒形，所述封装壳主体下端与所述封装背板可拆卸连接，所述封装壳主体上端与所述感温面前盖过盈配合连接；

所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯；

所述耐高温陶瓷机芯的上表面依次设置绝缘层和耐高温感温层；

所述T型热电偶堆包括多个相互串联的T型热电偶，所述T型热电偶包括铜镍合金和铜；

所述T型热电偶绕制于所述耐高温陶瓷机芯上，所述T型热电偶的热电偶节点分别设置于感温面的黑色涂层区域和钛合金板反射区域内，各个所述热电偶节点之间设有云母片绝缘片。

2.根据权利要求1所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器，其特征在于：所述绝缘层包括多个交替层叠设置的云母片层和耐高温陶瓷胶层，所述反射层为抛光钛合金板。

3.根据权利要求1所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，其特征在于：所述耐高温感温层为表面涂有耐高温黑色吸热涂层的钛合金板。

4.根据权利要求1所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，其特征在于：所述封装机壳为圆形铝合金机壳，所述封装背板上设有圆形的感热通孔，所述感温面前盖为中部设有环状开孔。

5.一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器的制作方法，其特征在于：包括权利要求1中所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器，由以下步骤制成：

S1：将多个所述T型热电偶相互串联制成所述T型热电偶堆，并将所有所述T型热电偶绕制于所述耐高温陶瓷机芯上，且将所述热电偶节点设置于所述耐高温陶瓷机芯的感温面上；

S2：在各个所述热电偶节点之间设置云母片绝缘条；

S3：在所述耐高温陶瓷机芯的感温面上粘贴绝缘层；

S4：在绝缘层上粘贴反射层；

S5：在所述反射层上粘贴所述耐高温感温层，整个所述传感器机芯的装配完成；

S6：在所述T型热电偶堆上焊接信号输出线；

S7：将所述传感器机芯整体放置于所述封装壳主体内，通过螺丝将所述封装壳主体下端与所述封装背板固定；

S8：将所述感温面前盖与所述封装壳主体过盈配合连接。

6.根据权利要求5所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器的制作方法，其特征在于：所述S5步骤中的所述耐高温感温层，采用以下方法制成：在所述反射层上粘贴钛合金板，在钛合金板上喷涂耐高温黑色吸热涂层制成所述耐高温感温层。

7.根据权利要求5所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器的制作方法，其特征在于：所述S8步骤中，使用冷却设备将所述感温面前盖冷却，使得所述感温面前盖温度低于所述封装壳主体20℃，然后将所述感温面前盖与所述封装壳主体上端相互配合，等待所述感温面前盖与所述封装壳主体温度一致，所述感温面前盖与所述封装壳主体过盈配合连接。

8.根据权利要求5所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器的制作方法，其特征在于：所述S1步骤还包括：在所述热电偶节点上粘结吸热涂层金属片。