[发明专利]一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器及其制造方法在审
申请号: | 201710430689.5 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN107101726A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 任跃;马勇;范汉卿 | 申请(专利权)人: | 北京世纪建通科技股份有限公司 |
主分类号: | G01J5/12 | 分类号: | G01J5/12 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 范东升 |
地址: | 100075 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 热电偶 耐高温 辐射 传感器 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于辐射热强度测试传感器技术领域,具体涉及一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器及其制造方法。
背景技术
在工业、消防、航天等领域,具有很多高辐射热的高温环境,需要准确测试辐射热强度。
辐射热传感器主要用来测试辐射热强度,辐射热是三种热传递方式中最重要方式之一,特别是高温环境,辐射热传导所占比例越大。
目前市场上的辐射传感器皆为常温辐射热强度传感器,经常采用环氧机芯,热惰性大,无法精确测量辐射热,而且绝缘结构不合理,不具有耐热结构,仅能满足150℃以内的测试,高温条件下无法使用,无法承受200℃以上温度环境下的辐射热测试。因此现在急需一种响应时间快、性能稳定、耐高温性好的耐高温辐射传感器。
发明内容
本发明采用将T型热电偶堆绕制在耐高温陶瓷机芯上并在节点处粘结吸热涂层金属板的方式,提供了一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器,解决了上述提出的技术问题。
本发明采用的技术手段如下:一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器,包括封装机壳和设置于所述封装机壳内的传感器机芯;
所述封装机壳包括封装背板、封装壳主体和感温面前盖,所述封装壳主体为圆筒形,所述封装壳主体下端与所述封装背板可拆卸连接,所述封装壳主体上端与所述感温面前盖过盈配合连接;
所述传感器机芯包括T型热电偶堆、陶瓷传感器芯;
所述耐高温陶瓷机芯的非感温面上依次设置绝缘层、反射层和耐高温感温层;
所述T型热电偶堆包括多个相互串联的T型热电偶,所述T型热电偶包括铜镍合金和铜;
所述T型热电偶绕制于所述耐高温陶瓷机芯上,所述T型热电偶的热电偶节点设置于感温面上,各个所述热电偶节点之间设有云母片绝缘条,所述热电偶节点上粘结吸热涂层金属片。
进一步的,所述绝缘层包括多个交替层叠设置的云母片层和耐高温陶瓷胶层,所述反射层为抛光钛合金板。
进一步的,所述耐高温感温层为表面涂有耐高温黑色吸热涂层的钛合金板。
进一步的,所述封装机壳为圆形铝合金机壳,所述封装背板上设有圆形的感热通孔,所述感温面前盖为中部设有环状开孔。
进一步的,包括权利要求1中所述的基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器,由以下步骤制成:
S1:将多个所述T型热电偶相互串联制成所述T型热电偶堆,并将所有所述T型热电偶绕制于所述耐高温陶瓷机芯上,且将所述热电偶节点设置于所述耐高温陶瓷机芯的感温面上;
S2:在各个所述热电偶节点之间设置云母片绝缘条;
S3:在所述耐高温陶瓷机芯的感温面上粘贴绝缘层;
S4:在绝缘层上粘贴反射层;
S5:在所述反射层上粘贴所述耐高温感温层,整个所述传感器机芯的装配完成;
S6:在所述T型热电偶堆上焊接信号输出线;
S7:将所述传感器机芯整体放置于所述封装壳主体内,通过螺丝将所述封装壳主体下端与所述封装背板固定;
S8:将所述感温面前盖与所述封装壳主体过盈配合连接。
进一步的,所述S5步骤中的所述耐高温感温层,采用以下方法制成:在所述反射层上粘贴钛合金板,在钛合金板上喷涂耐高温黑色吸热涂层制成所述耐高温感温层。
进一步的,所述S8步骤中,使用冷却设备将所述感温面前盖冷却,使得所述感温面前盖温度低于所述封装壳主体20℃,然后将所述感温面前盖与所述封装壳主体上端相互配合,等待所述感温面前盖与所述封装壳主体温度一致,所述感温面前盖与所述封装壳主体过盈配合连接。
进一步的,所述S1步骤还包括:在所述热电偶节点上粘结吸热涂层金属片。
本发明的有益效果为:
(1)本发明的一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射传感器,能够精确测试和测量高温环境下200℃至500℃范围内的辐射热强度检测。
(2)本发明的一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器,耐热性好,结构牢固,响应时间短。
(3)本发明的一种基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器的制造方法,生产效率高,一致性和稳定性好,成品率高,成本低。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明所述基于T型热电偶堆的耐高温辐射热传感器结构示意爆炸图。
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