[发明专利]安装基板、LED模块以及照明器具

权利要求书

1.一种安装基板，能够用于表面安装电子部件，该电子部件具备表面安装用的第一电极和第二电极且所述第一电极的面积比所述第二电极的面积大，该安装基板的特征在于，具备：

支承体，其具有电绝缘性；第一焊盘，其设置在所述支承体的表面上，利用焊料来接合所述第一电极；以及第二焊盘，其设置在所述支承体的所述表面上，利用焊料来接合所述第二电极，

其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的最短距离比所述第一电极与所述第二电极之间的最短距离长，

所述第一焊盘具有比第一外侧电极部宽的宽幅部以及从该宽幅部起在所述第一焊盘和所述第二焊盘的排列方向上沿与所述第二焊盘侧相反的方向延伸且比所述第一外侧电极部窄的窄幅部，其中，所述第一外侧电极部是所述第一电极的与所述第二电极侧相反的一侧的端部。

2.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，

所述第二焊盘具有比第二外侧电极部宽的宽幅部以及从该宽幅部起在所述排列方向上沿与所述第一焊盘侧相反的方向延伸且比所述第二外侧电极部窄的窄幅部，其中，所述第二外侧电极部是所述第二电极的与所述第一电极侧相反的一侧的端部。

3.根据权利要求1或2所述的安装基板，其特征在于，

包括所述第一焊盘的第一导体部和包括所述第二焊盘的第二导体部各自的一部分在所述排列方向上处于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，

该安装基板还具备抗蚀层，该抗蚀层设置在所述支承体的所述表面侧，用于覆盖所述第一导体部和所述第二导体部各自的所述一部分。

4.根据权利要求1或2所述的安装基板，其特征在于，

所述电子部件具备沿所述第一电极的厚度方向贯穿所述第一电极的第一树脂部和沿所述第二电极的厚度方向贯穿所述第二电极的第二树脂部，

所述第一焊盘被配置为所述排列方向上的所述第二焊盘侧的端部重叠于所述第一树脂部的至少一部分，

所述第二焊盘被配置为所述排列方向上的所述第一焊盘侧的端部重叠于所述第二树脂部的至少一部分。

5.根据权利要求3所述的安装基板，其特征在于，

所述电子部件具备沿所述第一电极的厚度方向贯穿所述第一电极的第一树脂部和沿所述第二电极的厚度方向贯穿所述第二电极的第二树脂部，

所述第一焊盘被配置为所述排列方向上的所述第二焊盘侧的端部重叠于所述第一树脂部的至少一部分，

所述第二焊盘被配置为所述排列方向上的所述第一焊盘侧的端部重叠于所述第二树脂部的至少一部分。

6.一种LED模块，其特征在于，

具备根据权利要求1至5中的任一项所述的安装基板和安装于所述安装基板的所述电子部件，

其中，所述电子部件是表面安装型LED。

7.一种LED模块，其特征在于，

具备表面安装型LED和用于表面安装所述表面安装型LED的安装基板，

其中，所述表面安装型LED包括：LED芯片；封装主体，其具有表面及与所述表面相反的一侧的背面，用于收纳所述LED芯片；第一电极，其设置在所述封装主体的所述背面侧，与所述LED芯片的第一电极片电连接；以及第二电极，其设置在所述封装主体的所述背面侧，与所述LED芯片的第二电极片电连接，

其中，所述第一电极的面积比所述第二电极的面积大，

所述安装基板具备：支承体，其具有电绝缘性；第一焊盘，其设置在所述支承体的表面上，与所述第一电极对置；以及第二焊盘，其设置在所述支承体的所述表面上，与所述第二电极对置，

其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的最短距离比所述第一电极与所述第二电极之间的最短距离长，

所述第一焊盘具有比第一外侧电极部宽的宽幅部以及从该宽幅部起在所述第一焊盘和所述第二焊盘的排列方向上沿与所述第二焊盘侧相反的方向延伸且比所述第一外侧电极部窄的窄幅部，其中，所述第一外侧电极部是所述第一电极的与所述第二电极侧相反的一侧的端部，

在所述第一电极与所述第一焊盘之间存在由将所述第一电极与所述第一焊盘接合的焊料构成的第一接合部，

在所述第二电极与所述第二焊盘之间存在由将所述第二电极与所述第二焊盘接合的焊料构成的第二接合部。

8.一种照明器具，其特征在于，具备：

根据权利要求6或7所述的LED模块；以及

器具主体，其用于保持所述LED模块。