[发明专利]安装基板、LED模块以及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及安装基板、LED模块以及照明器具，更为详细地说，本发明 涉及一种能够用于表面安装电子部件的安装基板、在安装基板上表面安装有 表面安装型LED的LED模块以及具备LED模块的照明器具。

背景技术

以往，作为用于安装电子部件的基板(安装基板)，提出了一种具备由树 脂构成的基材和在基材的表面上设置的两个导电电极的基板(日本专利申请 公开号2006-32511，以下称为文献1)。文献1中记载的基板设为使各导电电极 的内侧的形状与表面安装型的电子部件的电极形状一致的U字形的形状。

在文献1中记载了在基板上安装表面安装型的电子部件的过程。在该过 程中，在对两个导电电极各自的U字形的内侧和导电电极上涂布了导电性构 件之后，在分别被涂布了导电性构件的两个导电电极的U字形的内侧载置电 子部件，通过回流炉将基板上的两个导电电极与电子部件电性地且机械地连 接。在文献1中，作为导电性构件的一例，列举了膏状焊料。

发明内容

发明要解决的问题

在文献1中记载的在基板上安装表面安装型的电子部件的过程中有如下 担忧。

在将电子部件载置在膏状焊料上时，被施加了压力的膏状焊料向比电子 部件的外周靠外侧的位置溢出，并且也向比电子部件的外周靠内侧的位置溢 出。溢出到比电子部件的外周靠外侧的位置的膏状焊料被导电电极阻挡，但 溢出到比电子部件的外周靠内侧的位置(电子部件与基板之间的空间)的膏状 焊料不会被阻挡，因此溢出到比电子部件的外周更靠内侧的深处。因此，电 子部件的两个电极间的电绝缘距离缩短了与膏状焊料溢出的量相当的距离。 另外，还存在以下问题：在溢出到比电子部件的外周靠内侧的位置的膏状焊 料熔融时，焊剂的退路消失，因此焊料裂开成为焊球(Solder Ball)，电绝缘 距离进一步缩短。

在安装基板、LED模块以及具备该LED模块的照明器具的领域中，有时 期望一种能够更高精度地安装电子部件且易于确保电绝缘性的构造。

本发明的目的在于提供一种能够更高精度地安装电子部件且易于确保 电子部件所需的电绝缘性的安装基板。另外，本发明的另一个目的在于提供 一种能够更高精度地安装表面安装型LED且易于确保表面安装型LED所需 的电绝缘性的LED模块以及照明器具。

用于解决问题的方案

本发明所涉及的一个方式的安装基板能够用于表面安装电子部件。所述 电子部件具备表面安装用的第一电极和第二电极。所述第一电极的面积比所 述第二电极的面积大。安装基板具备支承体、第一焊盘以及第二焊盘。所述 支承体具有电绝缘性。所述第一焊盘设置在所述支承体的表面上，利用焊料 来接合所述第一电极。所述第二焊盘设置在所述支承体的所述表面上，利用 焊料来接合所述第二电极。所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的最短距离比 所述第一电极与所述第二电极之间的最短距离长。所述第一焊盘具有比第一 外侧电极部宽的宽幅部以及从该宽幅部起在所述第一焊盘和所述第二焊盘 的排列方向上沿与所述第二焊盘侧相反的方向延伸且比所述第一外侧电极 部窄的窄幅部，其中，所述第一外侧电极部是所述第一电极的与所述第二电 极侧相反的一侧的端部。

本发明所涉及的一个方式的LED模块具备上述安装基板和安装于所述 安装基板的所述电子部件，所述电子部件是表面安装型LED。

本发明的一个方式所涉及的照明器具具备上述LED模块和用于保持上 述LED模块的器具主体。