[发明专利]微发光二极管显示模块及其制造方法

权利要求书

1.一种微发光二极管显示模块的制造方法，该制造方法包括以下步骤：

制备一发光二极管晶圆及一驱动电路晶圆，其中该发光二极管晶圆的部分区域界定为一发光二极管区块，该驱动电路晶圆的一芯片大小的区域界定为一驱动芯片区块，其中该发光二极管区块具有一第一半导体层、一发光层、及一第二半导体层，该发光层设于该第一半导体层及该第二半导体层之间，该第一半导体层连接一基材，该第一及该第二半导体层其中一者系为N型半导体层、另一者系为P型半导体层；

接合该发光二极管区块与该驱动芯片区块，其中该第二半导体层与该驱动芯片区块的多个像素电极电性连接；

去除该基材；

蚀刻该发光二极管区块，而形成交错排列的多个沟槽，其中该等沟槽界定出呈矩阵排列的多个微发光二极管像素，各该微发光二极管像素对应一该像素电极；

设置一透光导电层于该第一半导体层上，其中该透光导电层具有对应该等微发光二极管像素的共同电极；

设置一色层于该透光导电层上，其中该色层系为RGB色层。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该N型半导体层包括一N型掺杂层及一N型缓冲层，该N型掺杂层位于该N型缓冲层与该发光层之间。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该P型半导体层还包括一P型掺杂层及一P型缓冲层，该P型掺杂层位于该P型缓冲层与该发光层之间。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，另包括一步骤：将该驱动芯片区块另与一电路板电性连接，其中该驱动芯片区块系为从该驱动晶圆上切割分离的驱动芯片。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，该透光导电层藉由一导电胶另与该电路板电性连接。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该透光导电层藉由一导电胶电性连接该驱动芯片区块。

7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该透光导电层包括一披覆有一ITO导电膜的玻璃层，该ITO导电膜与各该微发光二极管像素电性连接。

8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该色层系为滤光片。

9.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该色层系以喷涂量子点方式形成。

10.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，于接合该发光二极管区块与该驱动芯片区块的步骤之前、于制备该发光二极管晶圆的步骤之后，另包括一步骤:将该发光二极管区块从该发光二极管晶圆切割分离；其中接合该发光二极管区块与该驱动芯片区块的步骤，系该发光二极管区块与具有该驱动芯片区块的该驱动电路晶圆接合。

11.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，于接合该发光二极管区块与该驱动芯片区块的步骤之前、于制备该发光二极管晶圆及该驱动电路晶圆的步骤之后，另包括一步骤:将该发光二极管区块及该驱动芯片区块分别从该发光二极管晶圆及该驱动电路晶圆切割分离。

12.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，接合该发光二极管区块及该驱动芯片区块的步骤，系将该具有该发光二极管区块的发光二极管晶圆与该具有该驱动芯片区块的驱动电路晶圆相接合。

13.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，另包括一步骤，将非导电胶注入该等沟槽。