[发明专利]一种低吸收磷锗锌晶体生长的方法在审

专利信息
申请号: 201710434825.8 申请日: 2017-06-10
公开(公告)号: CN107268070A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 倪友保;吴海信;肖瑞春;毛明生;王振友 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: C30B13/00 分类号: C30B13/00;C30B29/10
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司11251 代理人: 杨学明,顾炜
地址: 230031 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 吸收 磷锗锌 晶体生长 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及晶体生长领域,特别是磷锗锌晶体的生长方法。具体地说,是用温度梯度区域熔炼法(Temperature Gradient Solution Zone,TGSZ)生长缺陷少、近红外波段吸收低的磷锗锌晶体。

背景技术

磷锗锌,化学式ZnGeP2,ZGP,它的单晶是一种性能优良的中远波段红外非线性晶体材料,具有透光波段宽(0.74~12μm)、非线性系数大(d36=75±8pm/V)、抗激光损伤阈值高(2J/cm2,2.05μm,15ns,10KHz)、机械加工性能好(显微硬度为980kg/mm2)、透明波段双折射适宜(0.040~0.042)等特点。

基于上述优异性能,磷锗锌常作为光参量振荡(OPO)、光参量放大(OPA)、差频(DFG)、二次谐波(SHG)、四次谐波(FHG)等的非线性介质材料,如利用掺铒或掺钬固体激光器(λp=2~3μm)泵浦,能够产生较高功率3~5μm波段红外激光,转换效率达50%以上,这在激光雷达、环境检测、毒品和易爆品检测等领域都具有广泛应用。

当前,磷锗锌晶体常采用水平温度梯度法和布里奇曼法进行生长。然而,利用上述方法制备的晶体,都会在能带边缘附近观察到0.75~2.5μm宽光学吸收带,这样产生的吸收带与光参量振荡器泵浦波长(2μm附近)重叠,严重降低振荡器应用性能。Laser focus world 1995,vol.7;Proceedings of SPIE,2004,vol.5337等都报道了相关研究,证实吸收带由于本征缺陷引起,磷锗锌晶体在950℃附近的相变(β→α)是引起本证缺陷的一个重要因素。为提高应用性能,就必须对制备、生长的晶体缺陷进行识别,进而采取相应后处理措施,如进行不同氛围下的高温热退火、γ辐照或电子辐照等。这样的后处理措施过程非常麻烦,通常还需几种措施结合使用,并且得到的低吸收晶体产率不高。

发明内容

本发明的技术解决问题:克服现有技术的不足,提供一种低吸收磷锗锌晶体生长的方法,生长的晶体具有缺陷少、近红外吸收低等优点。

本发明技术解决方案:一种低吸收磷锗锌晶体生长的方法,其特征在于采用温度梯度区域熔炼法,辅以合适助熔剂,在磷锗锌晶体相变点温度以下生长,生长结束后,去除残留助熔剂,最终制得低吸收晶体。具体步骤如下:

①设计并制作合适梯度的三段温区的晶体生长炉,分为低温区,梯度区和高温区,梯度区温度梯度4~7℃/cm可调;

②去离子水清洗并烘干生长坩埚,坩埚表面镀制炭膜层;炭膜层厚度为几十至几百微米厚度,使炭膜层不脱落;

③选取定向好的磷锗锌籽晶放入坩埚籽晶槽中,按比例添加助熔剂ZnF2和Ge,预生长的磷锗锌高纯多晶原料,20~40mm厚无水B2O3等依次放入,最后将坩埚整体放置石英管中,室温下抽真空至10-2Pa或10-2Pa以下并密封;

④将密封石英管置入晶体生长炉内,装有籽晶、助熔剂、多晶料的一端置于梯度区与高温区之间。以10~30℃/h的升温速率将高温区升至970~980℃,梯度区950~960℃,低温区930~950℃,恒温80~100h。此时以籽晶与助熔剂接触处为基准,熔解部分多晶料的助熔剂熔化层厚度10mm及以上;

⑤以2~4℃/d的降温速率将高温区最终匀速降至955~960℃,同时低温区930~950℃、梯度区950~960℃温度也在该段时间内匀速降至920~940℃,进行晶体生长;或炉体高温区970~980℃、梯度区950~960℃、低温区930~950℃温度保持不变,以2~3mm/d的炉体下降速度,进行晶体生长;

⑥生长结束后,晶体生长炉以10~50℃/h的速度降至室温;

⑦晶体从坩埚中小心取出,采用60~80℃蒸馏水、无水乙醇,70~90℃真空干燥箱依次处理后,即得低吸收磷锗锌晶体。

所述步骤①中晶体生长炉的梯度区温度梯度为4~7℃/cm。实际生长实验获得,数值过大晶体易开裂,过小晶体品质差,此范围最合适。

所述步骤②中的生长坩埚材质为石墨、刚玉、氮化硼,通过试验这些通用晶体坩埚材质最适合。

所述步骤⑤中晶体降温生长中降温速率2~4℃/d;下降生长炉体下降速度2~3mm/d。实际生长实验获得,数值过大晶体易开裂,过小晶体品质差,此范围最合适。

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