[发明专利]一种硅基锰金属复合材料及在电子领域应用在审
| 申请号： | 201710434936.9 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108359185A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08L39/06;C08L33/26;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属复合材料 电子领域 硅基 聚苯乙烯 聚乙烯吡咯烷酮 电子封装材料 纳米二氧化硅 纳米二氧化锰 聚丙烯酰胺 复合材料 重量份 制备 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅基锰金属电子封装复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯乙烯40-50份、聚乙烯吡咯烷酮20-30份、纳米二氧化硅25-35份、纳米二氧化锰5-15份、聚丙烯酰胺10-20份。
2.根据权利要求1所述的硅基锰金属电子封装复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯乙烯45份、聚乙烯吡咯烷酮25份、纳米二氧化硅30份、纳米二氧化锰10份、聚丙烯酰胺15份。
3.根据权利要求1所述的硅基锰金属电子封装复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯乙烯40份、聚乙烯吡咯烷酮20份、纳米二氧化硅25份、纳米二氧化锰5份、聚丙烯酰胺10份。
4.根据权利要求1所述的硅基锰金属电子封装复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯乙烯50份、聚乙烯吡咯烷酮30份、纳米二氧化硅35份、纳米二氧化锰15份、聚丙烯酰胺20份。
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