[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法

说明书

本发明涉及一种芯片封装结构，包括重布线路层、芯片、模塑料、球底支撑层、附着层及多个焊球。重布线路层包括第一表面、相对第一表面的第二表面以及设置于第一表面的图案化线路层，其中图案化线路层的外表面与第一表面共平面。芯片设置于第二表面并电性连接图案化线路层。模塑料设置于第二表面以包覆芯片。球底支撑层设置于第一表面上并包括多个开口，且开口暴露图案化线路层的外表面。附着层覆盖各开口的内壁以及被各开口所暴露的部分图案化线路层。焊球分别设置于开口内并电性连接图案化线路层。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

芯片封装的目的在于保护裸露的芯片及提供芯片良好的散热。当芯片的接点数不断地增加，而芯片的面积却越来越小的情况下，势必难以将芯片所有的接点以面矩阵的方式重新分布于芯片的表面，即使芯片表面容纳得下所有的接点，也将造成接点之间的间距过小，而影响后续焊接焊球时的电性可靠度。

因此，现有技术提出了可先利用模塑料(encapsulant)封装芯片来增加芯片的面积，其中芯片的主动表面与模塑料的底面暴露于外。之后，再于芯片的主动表面以及模塑料的底面上形成重布线路层，并在重布线路层的接点上分别形成焊球(solder balls)，来作为芯片与外界接点相电性连接的媒介。然而，此种方法由于封装时易产生溢胶的现象，而导致模塑料延伸至芯片的部分主动表面上，污染芯片的主动面。

目前业界正在研发先于载板上形成重布线路层之后，再设置芯片于重布线路层上，并利用模塑料封装芯片之后再移除载板的做法。然而，移除载板后所暴露的重布线路层为平面，植球后可能连接强度不足。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明目的在于提供一种芯片封装结构及其制作方法，其可在先形成重布线路层而后设置芯片的制作方法中对焊球提供结构支撑及对位。

具体来说，本发明提供了一种芯片封装结构，其中包括：

重布线路层，包括第一表面、相对所述第一表面的第二表面以及设置于所述第一表面的图案化线路层，其中所述图案化线路层的外表面与所述第一表面共平面；

芯片，设置于所述第二表面并电性连接所述图案化线路层；

模塑料，设置于所述第二表面以包覆所述芯片；

球底支撑层，设置于所述第一表面上并包括多个开口，所述开口暴露所述图案化线路层的所述外表面；

附着层，覆盖各所述开口的内壁；以及

多个焊球，分别设置于所述开口内并电性连接所述图案化线路层。

所述封装结构，其中所述球底支撑层与所述重布线路层的介电层的材料相异。

所述封装结构，其中所述重布线路层还包括：

多个导通孔，连通所述第一表面及所述第二表面，并电性连接所述图案化线路层；以及

球底金属层，设置于所述第二表面并电性连接所述导通孔。

所述封装结构，其中所述重布线路层还包括：

第一介电层，其中所述图案化线路层内嵌于所述第一介电层，且所述图案化线路层的所述外表面与所述第一介电层的表面共平面，以共同定义出所述第一表面；

第二介电层，设置于所述第一介电层上，其中所述导通孔贯穿所述第二介电层，且所述球底金属层，设置于所述第二介电层上。

所述封装结构，其中所述第一介电层的材料的杨氏模量小于所述第二介电层的材料的杨氏模量，且所述第一介电层的材料的杨氏模量小于10Gpa。

所述封装结构，其中所述球底支撑层的厚度介于1微米(μm)至50微米之间或大于或等于各所述开口的一直径的十分之一。