[发明专利]一种导热石墨垫片及其制备方法有效
申请号: | 201710442971.5 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN107148199B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 张学俊 | 申请(专利权)人: | 飞荣达科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 陈烨 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 石墨 垫片 及其 制备 方法 | ||
1.一种导热石墨垫片的制备方法,用于制备导热石墨垫片,所述导热石墨垫片包括沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片(21),每个所述石墨垫片(21)的下表面均涂覆有硅胶层;所述石墨垫片(21)的下表面粘接有离型膜(3);所述石墨垫片(21)的上表面贴覆有低粘保护膜(1);
其特征在于,所述导热石墨垫片的制备方法包括如下步骤:
步骤A:下料,制备离型膜(3)及低粘保护膜(1);
步骤B:冲压成型,采用具有多个空腔冲头(41)、及用于安装多个空腔冲头(41)的上模(4)的冲压成型设备对石墨料片(2)进行冲压成型,成型多个单一规格或多规格的石墨垫片(21),并且每个冲压成型的石墨垫片(21)进入与其对应的空腔冲头(41)的空腔内;
步骤C:采用具有多个顶料杆(61)及位于多个顶料杆(61)的上方的限位板的顶料装置(6)对石墨垫片(21)进行顶压:将低粘保护膜(1)放置于顶料杆(61)与限位板之间,顶料杆(61)伸入与其对应的空腔冲头(41)的空腔内将石墨垫片(21)顶出,并通过与限位板配合顶压石墨垫片(21)与低粘保护膜(1)粘接,形成导热石墨垫片半成品;
步骤D:取出导热石墨垫片半成品,在石墨垫片(21)的上表面贴覆离型膜(3),得到导热石墨垫片。
2.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片的制备方法,其特征在于,所述离型膜(3)为PET网格膜;所述离型膜(3)的厚度为0.05mm~0.15mm。
3.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片的制备方法,其特征在于,所述低粘保护膜(1)为低粘PET保护膜;所述低粘保护膜(1)的厚度为0.1mm~0.15mm。
4.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片的制备方法,其特征在于,所述石墨垫片(21)的厚度为3.0mm~5.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片的制备方法,其特征在于,所述步骤B中,放置石墨料片(2)时,将石墨料片(2)的具有硅胶层的上表面粘贴在空腔冲头(41)的刀口面。
6.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片的制备方法,其特征在于,所述步骤A中,采用冲切设备制备离型膜(3)及低粘保护膜(1)时,分别在离型膜(3)及低粘保护膜(1)的非产品接触面贴合一层厚度为0.075mm、重30g的透明保护膜。
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