[发明专利]一种导热石墨垫片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导热石墨垫片及其制备方法，包括：沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片，每个石墨垫片的下表面均涂覆有硅胶层；石墨垫片的下表面粘接有离型膜；石墨垫片的上表面贴覆有低粘保护膜。该导热石墨垫片使用比较方便，利于提高组装工作效率。该导热石墨垫片的制备方法能够有效避免成型后的相邻石墨垫片之间粘连，加工精度高、材料利用率高。

技术领域

本发明涉及石墨垫片制造技术领域，尤其涉及一种导热石墨垫片及其制备方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。

现有的石墨垫片在制造时，一般采用切刀横向工序加工石墨料片后再竖向工序加工，或采用AB组合模对石墨料片冲压成型，从而成型多个石墨垫片。使用时，将石墨垫片逐个粘贴在电子元器件上。但是，存在以下问题：

1、采用切刀加工时，加工后的石墨垫片之间无间距，相邻石墨垫片之间易粘连，客户使用不方便。

2、采用AB组合模成型时，模具套位精度差，材料使用率低，边角料浪费多，加工后的产品尺寸无法满足更精密的电子产品尺寸要求。

3、使用时，需将石墨垫片逐个粘贴在电子元器件上，组装工作效率低。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种导热石墨垫片，使用比较方便，利于提高组装工作效率。

本发明的另一个目的在于提出一种导热石墨垫片的制备方法，能够有效避免成型后的相邻石墨垫片之间粘连，加工精度高、材料利用率高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种导热石墨垫片，包括：沿水平方向间隔设置的多个单一规格或多规格的石墨垫片，每个所述石墨垫片的下表面均涂覆有硅胶层；所述石墨垫片的下表面粘接有离型膜；所述石墨垫片的上表面贴覆有低粘保护膜。

作为本发明的进一步改进，所述离型膜为PET网格膜；所述离型膜的厚度为0.05mm～0.15mm。

作为本发明的进一步改进，所述低粘保护膜为低粘PET保护膜；所述低粘保护膜的厚度为0.1mm～0.15mm。

作为本发明的进一步改进，所述石墨垫片的厚度为3.0mm～5.0mm。

一种导热石墨垫片的制备方法，包括以下步骤：

步骤A：下料，制备离型膜及低粘保护膜；

步骤B：冲压成型，采用具有多个空腔冲头、及用于安装多个空腔冲头的上模的冲压成型设备对石墨料片进行冲压成型，成型多个单一规格或多规格的石墨垫片，并且每个冲压成型的石墨垫片进入与其对应的空腔冲头的空腔内；

步骤C：采用具有多个顶料杆及位于多个顶料杆的上方的限位板的顶料装置对石墨垫片进行顶压：将低粘保护膜放置于顶料杆与限位板之间，顶料杆伸入与其对应的空腔冲头的空腔内将石墨垫片顶出，并通过与限位板配合顶压石墨垫片与低粘保护膜膜粘接，形成导热石墨垫片半成品；

步骤D：取出导热石墨垫片半成品，在石墨垫片的上表面贴覆离型膜，得到导热石墨垫片。

作为本发明的进一步改进，所述步骤B中，放置石墨料片时，将石墨料片的具有硅胶层的上表面粘贴在空腔冲头的刀口面。