[发明专利]MEMS麦克风贴膜设备

说明书

本发明公开一种MEMS麦克风贴膜设备，包括：取料机构，载料机构，送膜机构，校准机构和贴膜机构，其中，取料机构包括取料吸嘴组和取料驱动装置；载料机构包括转盘和转盘驱动装置；送膜机构包括送膜轮、收膜轮、压膜装置，以及送膜驱动装置；校准机构包括CCD、角度校准装置和角度驱动装置；贴膜机构包括铲刀、吸嘴和贴膜驱动装置。本发明的MEMS麦克风贴膜设备首先通过CCD获得膜带的影像信息，进而对膜带的位置进行调整，然后取膜、贴膜，提高了贴膜的精度，能够准确的将膜片覆盖到MEMS麦克风表面并遮挡MEMS麦克风上的音孔。

技术领域

本发明涉及MEMS麦克风制造领域，特别涉及一种MEMS麦克风贴膜设备。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System；微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能，采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。

如图1所示，MEMS麦克风10上通常都具有一音孔11，在使用过程中灰尘容易由音孔11进入MEMS麦克风10内，影响了MEMS麦克风10的性能，甚至无法正常使用。为解决该问题一些MEMS麦克风的生产厂商会人工在音孔处贴一层膜，虽可以有效的解决防尘的问题，但生产效率非常低，另外也有一些厂商利用贴膜设备进行贴膜，而这些贴膜设备的加工精度较低，难以满足尺寸非常小的MEMS麦克风的需求，导致良品率较低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种MEMS麦克风贴膜设备，旨在提高MEMS麦克风在贴膜的精度，避免贴偏、贴歪等问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种MEMS麦克风贴膜设备，包括：

取料机构，包括用于吸取MEMS麦克风的取料吸嘴组，以及用于驱动该取料吸嘴组移动的取料驱动装置，所述取料吸嘴组包括若干取料吸嘴；

载料机构，包括转盘和驱动该转盘转动的转盘驱动装置，其中，该转盘上设有至少两组的工位组，每组所述工位组包括与所述取料吸嘴数量相同的工位，该工位用于放置所述MEMS麦克风，且每一所述工位的大小和形状与所述MEMS麦克风适配；

送膜机构，包括送膜轮、收膜轮、位于所述送膜轮与收膜轮之间的压膜装置，以及用于驱动所述送膜轮和/或收膜轮的送膜驱动装置，其中，膜带的两端分别缠绕在所述送膜轮和收膜轮上，且所述膜带的中段被夹持在所述压膜装置上；

校准机构，包括CCD、角度校准装置和用于驱动所述角度校准装置转动的角度驱动装置，其中，所述压膜装置设置在所述角度校准装置上，所述CCD位于所述角度校准装置的下方；以及

贴膜机构，位于压膜装置上方，其包括用于将膜带上的膜片铲起的铲刀、用于吸起所述膜片的吸嘴，以及驱动所述铲刀和吸嘴的贴膜驱动装置。

优选地，所述压膜装置包括沿所述膜带的长度方向位于所述CCD两侧的第一压膜件和第二压膜件。

优选地，所述角度校准装置呈盘状设置，在所述角度校准装置的中心位置开设有通孔，所述CCD位于该通孔的正下方，位于所述第一压膜件和第二压膜件之间的膜带位于该通孔的正上方。

优选地，所述MEMS麦克风贴膜设备还包括：

整形机构，包括整形装置和驱动所述整形装置的整形驱动装置，其中，所述整形装置上设有一凹坑组，该凹坑组包括与所述取料吸嘴数量相同的凹坑，且所述凹坑的大小、形状和排布与所述工位组的工位相同。

优选地，所述送膜机构还包括为所述送膜轮和/或收膜轮提供阻尼力的阻尼装置。