[发明专利]一种瓷砖填缝剂及其制备方法

权利要求书

1.一种瓷砖填缝剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：玻化微珠15～25份、丙烯酸酯合成树脂16～20份、白水泥17～28份、废瓷粉10～20份、膨润土8～16份、气相二氧化硅5～11份、可再分散性乳胶粉2～3份、硫酸钡3～6份、紫外线吸收剂1～2份、木质素纤维 2.5～3.5份、纤维素0.5～1份、引发剂0.3～0.7份、抗裂防水剂1～2份、抗泛碱剂0.06～1.3份、无机抗菌剂2～4份、增粘剂2.7～3.8份。

2.根据权利要求1所述的瓷砖填缝剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：玻化微珠18～22份、丙烯酸酯合成树脂17～18份、白水泥22～26份、废瓷粉13～19份、膨润土12～15份、气相二氧化硅7～9份、可再分散性乳胶粉2.2～2.8份、硫酸钡3.7～4.3份、紫外线吸收剂1.2～1.7份、木质素纤维 2.8～3.3份、纤维素0.7～0.9份、引发剂0.4～0.6份、抗裂防水剂1.2～1.8份、抗泛碱剂0.3～0.9份、无机抗菌剂2.5～3.7份、增粘剂3.1～3.6份。

3.根据权利要求1所述的瓷砖填缝剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：玻化微珠20份、丙烯酸酯合成树脂17.8份、白水泥24份、废瓷粉15份、膨润土14份、气相二氧化硅8份、可再分散性乳胶粉2.6份、硫酸钡3.9份、紫外线吸收剂1.4份、木质素纤维 3.2份、纤维素0.8份、引发剂0.5份、抗裂防水剂1.3份、抗泛碱剂0.7份、无机抗菌剂2.8份、增粘剂3.4份。

4.根据权利要求1所述的瓷砖填缝剂，其特征在于，所述的增粘剂为苯胺甲基三乙氧基硅烷。

5.根据权利要求1所述的瓷砖填缝剂，其特征在于，所述纤维素选自羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素中至少一种。

6.根据权利要求1所述的瓷砖填缝剂，其特征在于，所述无机抗菌剂以羟基磷灰石作载体，银、锌和铜作抗菌成分，无机抗菌剂中各成份的重量百分比为：羟基磷灰石为93％、银为1％、锌为5％、铜为1％。

7.一种制备权利要求1～6任一项所述瓷砖填缝剂的方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取玻化微珠、丙烯酸酯合成树脂、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅、可再分散性乳胶粉、硫酸钡、紫外线吸收剂、木质素纤维、纤维素、引发剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂，备用；

（2）将丙烯酸酯合成树脂置于捏合机中，加入可再分散性乳胶粉、引发剂、木质素纤维和纤维素，加热至70～80℃，捏合20～40分钟，得胶料；

（3）先将玻化微珠、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅及硫酸钡混合均匀，置于球磨机中球磨2～3小时，再置于高速分散机中，依次加入步骤（2）得到的胶料、紫外线吸收剂、抗裂防水剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂高速分散2～3小时，制得所述瓷砖填缝剂。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中高速分散机的速度为1000～1200r/min。