[发明专利]一种瓷砖填缝剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于建筑材料领域，具体涉及一种瓷砖填缝剂及其制备方法。

背景技术

随着社会的发展，瓷砖已经成为建筑装饰中最常用的材料之一。目前，瓷砖与瓷砖之间缝隙最常用填充材料为水泥基瓷砖填缝剂。这类水泥基瓷砖填缝剂经使用一段时间表面非常脏，影响美观效果。

针对出现此类问题，本领域曾出现过使用环氧树脂、固化剂及填料混合填充的技术方案试图彻底解决以上问题。但此种方案所用的环氧树脂及固化剂都是无溶剂型，在使用过程中很容易污染瓷砖表面，清理非常困难，容易留下痕迹，同时，施工器具也非常难于清理，造成施工不便。

发明内容

本发明提供了一种瓷砖填缝剂及其制备方法，解决上述背景技术中的不足，所述瓷砖填缝剂不仅能够彻底解决填缝剂的返碱问题，而且施工方便，用水即可清洗多余填缝剂，同时，室温固化，耐污，耐擦洗，成本低。

为了解决现有技术存在的问题，采用如下技术方案：

一种瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠15～25份、丙烯酸酯合成树脂16～20份、白水泥17～28份、废瓷粉10～20份、膨润土8～16份、气相二氧化硅5～11份、可再分散性乳胶粉2～3份、硫酸钡3～6份、紫外线吸收剂1～2份、木质素纤维 2.5～3.5份、纤维素0.5～1份、引发剂0.3～0.7份、抗裂防水剂1～2份、抗泛碱剂0.06～1.3份、无机抗菌剂2～4份、增粘剂2.7～3.8份。

优选的，所述瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠18～22份、丙烯酸酯合成树脂17～18份、白水泥22～26份、废瓷粉13～19份、膨润土12～15份、气相二氧化硅7～9份、可再分散性乳胶粉2.2～2.8份、硫酸钡3.7～4.3份、紫外线吸收剂1.2～1.7份、木质素纤维 2.8～3.3份、纤维素0.7～0.9份、引发剂0.4～0.6份、抗裂防水剂1.2～1.8份、抗泛碱剂0.3～0.9份、无机抗菌剂2.5～3.7份、增粘剂3.1～3.6份。

优选的，所述瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠20份、丙烯酸酯合成树脂17.8份、白水泥24份、废瓷粉15份、膨润土14份、气相二氧化硅8份、可再分散性乳胶粉2.6份、硫酸钡3.9份、紫外线吸收剂1.4份、木质素纤维 3.2份、纤维素0.8份、引发剂0.5份、抗裂防水剂1.3份、抗泛碱剂0.7份、无机抗菌剂2.8份、增粘剂3.4份。

优选的，所述的增粘剂为苯胺甲基三乙氧基硅烷。

优选的，所述纤维素选自羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素中至少一种。

优选的，所述无机抗菌剂以羟基磷灰石作载体，银、锌和铜作抗菌成分，无机抗菌剂中各成份的重量百分比为：羟基磷灰石为93％、银为1％、锌为5％、铜为1％。

一种制备所述瓷砖填缝剂的方法，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取玻化微珠、丙烯酸酯合成树脂、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅、可再分散性乳胶粉、硫酸钡、紫外线吸收剂、木质素纤维、纤维素、引发剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂，备用；

（2）将丙烯酸酯合成树脂置于捏合机中，加入可再分散性乳胶粉、引发剂、木质素纤维和纤维素，加热至70～80℃，捏合20～40分钟，得胶料；

（3）先将玻化微珠、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅及硫酸钡混合均匀，置于球磨机中球磨2～3小时，再置于高速分散机中，依次加入步骤（2）得到的胶料、紫外线吸收剂、抗裂防水剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂高速分散2～3小时，制得所述瓷砖填缝剂。

优选的，所述步骤（3）中高速分散机的速度为1000～1200r/min。

本发明与现有技术相比，其具有以下有益效果：

本发明所述的瓷砖填缝剂不仅能够彻底解决填缝剂的返碱问题，而且施工方便，用水即可清洗多余填缝剂，同时，室温固化，耐污，耐擦洗，具体如下：

（1）本发明所述的瓷砖填缝剂，通过多种粉料成分协同作用，有效抑制了游离的钙离子与空气中的二氧化碳接触产生碳酸钙，从而避免返碱问题；同时所用的成分均可采用水洗清除，从而避免了多余的填缝剂污染瓷砖；所用的环氧树脂和固化剂在室温下即可固化，并且耐污耐擦洗；

（2）本发明所述的瓷砖填缝剂将废瓷粉作为原料大量使用，可以使资源得到综合利用，环保利废，降低成本；

（3）本发明所述的瓷砖填缝剂中添加了气相为氧化硅，气相二氧化硅能够提高粘度，防止填缝剂在固化时出现收缩，并且能赋予填缝剂良好的流变特性，提高所述瓷砖填缝剂的性能。