[发明专利]具有多个接触插塞的装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710447702.8 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN108735656B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 王朝勳;杨復凱;王美匀;赵高毅 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 接触 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多个接触插塞的制造方法,其特征在于,包含:

形成一晶体管,包含:

形成一源极/漏极区于一虚拟栅极堆叠的一侧;

形成一第一层间介电层,其中该第一层间介电层覆盖该源极/漏极区;以及

以一取代栅极堆叠取代该虚拟栅极堆叠;

形成一第二层间介电层于该第一层间介电层及该取代栅极堆叠上方;

形成一下源极/漏极接触插塞,其中该下源极/漏极接触插塞电性耦合至该源极/漏极区,其中该下源极/漏极接触插塞穿过该第一层间介电层和该第二层间介电层;

形成一第三层间介电层于该第二层间介电层上方;

形成一栅极接触插塞于该第二层间介电层和该第三层间介电层中;以及

形成一上源极/漏极接触插塞,其中该上源极/漏极接触插塞重叠并接触该下源极/漏极接触插塞,其中该上源极/漏极接触插塞穿过该第三层间介电层,且该上源极/漏极接触插塞和该栅极接触插塞是由不同材料所形成。

2.根据权利要求1所述的多个接触插塞的制造方法,其特征在于,该栅极接触插塞的一深宽比大于该上源极/漏极接触插塞的一深宽比,且该栅极接触插塞具有高于该上源极/漏极接触插塞的一电阻率。

3.根据权利要求1所述的多个接触插塞的制造方法,其特征在于,该上源极/漏极接触插塞及该栅极接触插塞是通过分开的制程所形成。

4.根据权利要求1所述的多个接触插塞的制造方法,其特征在于,该栅极接触插塞的一整体是由沉积一均相材料所形成,该上源极/漏极接触插塞是通过沉积一复合结构所形成,且该复合结构包含一下层和位于该下层上方的一上层。

5.根据权利要求4所述的多个接触插塞的制造方法,其特征在于,该栅极接触插塞的该整体是由金属氮化物所形成。

6.根据权利要求5所述的多个接触插塞的制造方法,其特征在于,该栅极接触插塞的该整体是由氮化钛所形成。

7.根据权利要求1所述的多个接触插塞的制造方法,其特征在于,以该取代栅极堆叠取代该虚拟栅极堆叠的操作包含:

移除该虚拟栅极堆叠,以形成一沟渠于该第一层间介电层中;

形成一栅极间隙壁于该沟渠中;以及

形成该取代栅极堆叠于该沟渠中。

8.根据权利要求1所述的多个接触插塞的制造方法,其特征在于,形成该下源极/漏极接触插塞的操作包含:

蚀刻该第二层间介电层及该第一层间介电层,以形成一源极/漏极接触开口;

形成一接触间隙壁于该源极/漏极开口中;以及

将一金属材料填充至该源极/漏极开口中,以形成该下源极/漏极接触插塞。

9.根据权利要求8所述的多个接触插塞的制造方法,其特征在于,形成该接触间隙壁的操作包含形成一高介电常数间隙壁。

10.一种具有多个接触插塞的装置,其特征在于,包含:

一第一层间介电层;

一栅极堆叠,位于该第一层间介电层中;

一第二层间介电层,位于该第一层间介电层上方;

一源极/漏极区域,相邻于该栅极堆叠;

一下源极/漏极接触插塞,位于该源极/漏极区域上方并电性耦合至该源极/漏极区域,其中该下源极/漏极接触插塞穿过该第一层间介电层和该第二层间介电层;

一上源极/漏极接触插塞,位于该下源极/漏极接触插塞上方并接触该下源极/漏极接触插塞;以及

一栅极接触插塞,位于该栅极堆叠上方并接触该栅极堆叠,其中该上源极/漏极接触插塞以及该栅极接触插塞是由不同材料所形成。

11.根据权利要求10所述的具有多个接触插塞的装置,其特征在于,该上源极/漏极接触插塞以及该栅极接触插塞具有不同的电阻值。

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