[发明专利]利用保护膜的产品加工方法

权利要求书

1.一种利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

将保护膜(10)与基体(20)贴合后形成具有成膜(40)的形状的基体复合层，且所述基体复合层上对应于所述成膜(40)的形状的区域为空穴，所述基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有所述保护膜(10)；

对具有所述成膜(40)的形状的基体复合层进行成膜加工；

将成膜加工后的所述基体复合层上的保护膜(10)除去；

根据预设产品形状对除去所述保护膜(10)的所述基体复合层进行裁切处理，以获取所述产品；

其中，具有所述成膜(40)的形状的基体复合层的形成过程包括：将保护膜(10)贴合在所述基体(20)上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜(40)的形状对所述基体(20)上的所述保护膜(10)进行裁切，并除去所述基体(20)上的所述保护膜(10)的具有预设产品中成膜(40)的形状的部分，以形成具有所述成膜(40)的形状的基体复合层；

根据预设产品中成膜(40)的形状对所述基体(20)上的所述保护膜(10)进行裁切包括：根据预设产品中成膜(40)的形状在所述保护膜(10)上划分成膜形状区域以及应力释放区域；裁具根据所述成膜形状区域以及所述应力释放区域对所述保护膜(10)进行裁切；其中，根据所述成膜形状区域以及所述应力释放区域对所述保护膜(10)进行裁切时的裁切深度大于或等于所述保护膜(10)的厚度。

2.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述基体(20)的基材包括有机塑料。

3.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述成膜加工为均匀成膜、不均匀成膜和精确成膜中的其中一种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，成膜加工后的所述基体复合层上的成膜厚度不大于所述保护膜(10)的厚度。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述保护膜(10)的厚度不大于200微米。