[发明专利]利用保护膜的产品加工方法

说明书

本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，该加工方法包括：将保护膜与基体贴合后形成具有成膜的形状的基体复合层，且基体复合层上对应于成膜的形状的区域为空穴，基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有保护膜；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去；根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中的产品成型难度大的问题。

技术领域

本发明涉及精密元件加工技术领域，具体而言，涉及一种利用保护膜的产品加工方法。

背景技术

目前，在制备具有特殊形状及尺寸要求的产品时，通常采用在基体材料上进行成膜加工并通过冲裁以得到所需产品。在此种方式下，由于基体上的成膜层与基体材料存在差异，因此在进行冲裁操作时，会产生龟裂、毛刺、碎屑等问题。

发明内容

本发明提供一种利用保护膜的产品加工方法，以解决现有技术中的产品成型难度大的问题。

本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，加工方法包括：将保护膜与基体贴合后形成具有成膜的形状的基体复合层，且基体复合层上对应于成膜的形状的区域为空穴，基体复合层上对应于非成膜的形状的区域覆盖有保护膜；对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工；将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去；根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。

进一步地，具有成膜的形状的基体复合层的形成过程包括：将保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；根据预设产品中成膜的形状对基体上的保护膜进行裁切，并除去基体上的保护膜的具有预设产品中成膜的形状的部分，以形成具有成膜的形状的基体复合层。

进一步地，具有成膜的形状的基体复合层的形成过程包括：根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜；将具有成膜的形状的保护膜贴合在基体上以形成具有成膜的形状的基体复合层。

进一步地，基体的基材包括有机塑料。

进一步地，成膜加工为均匀成膜、不均匀成膜和精确成膜中的其中一种。

进一步地，根据预设产品中成膜的形状对基体上的保护膜进行裁切包括：根据预设产品中成膜的形状在保护膜上划分成膜形状区域以及应力释放区域；裁具根据成膜形状区域以及应力释放区域对保护膜进行裁切；其中，根据成膜形状区域以及应力释放区域对保护膜进行裁切时的裁切深度大于或等于保护膜的厚度。

进一步地，成膜加工后的基体复合层上的成膜厚度不大于保护膜的厚度。

进一步地，保护膜的厚度不大于200微米。

应用本发明的技术方案，在形成具有成膜形状的基体复合层后，对具有成膜的形状的基体复合层进行成膜加工，将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去，并根据预设产品形状对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理以获取产品，此种方式在进行产品的制作时，只需对基材本身进行裁切，降低了成型难度，极大地提高了产品的生产效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明第一实施例提供的利用保护膜的第一类产品的加工方法流程图；

图2示出了根据本发明第一实施例提供的利用保护膜的第二类产品的加工方法流程图；

图3示出了根据本发明第二实施例提供的利用保护膜的第一类产品的加工方法流程图；

图4示出了根据本发明第二实施例提供的利用保护膜的第二类产品的加工方法流程图；

图5示出了根据本发明具体实施例提供的具有阴线的保护膜的主视图；