[发明专利]利用保护膜的产品加工方法

权利要求书

1.一种利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

利用卷对卷装置根据预设产品中成膜（40）的形状在保护膜10上划分成膜形状区域以及应力释放区域，对保护膜（10）进行裁切，以获取具有所述成膜（40）的形状的保护膜（10），其中，在所述保护膜（10）上设置圆形空穴（50）以及四条阴线，四条阴线均匀分布在所述圆形空穴（50）的外周，所述圆形空穴（50）形成所述成膜形状区域，所述阴线形成所述应力释放区域；除去所述保护膜（10）上具有预设产品中成膜（40）形状的部分；利用卷对卷装置将具有所述成膜（40）的形状的保护膜（10）贴合在基体（20）上以形成基体复合层；

对所述基体复合层进行成膜加工；

根据预设产品形状对成膜加工后的所述基体复合层进行裁切处理，以获取所述产品。

2.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，利用卷对卷装置根据预设产品中成膜（40）的形状对保护膜（10）进行裁切，以获取具有所述成膜（40）的形状的保护膜（10），包括：

利用卷对卷装置将保护膜（10）贴合在离型膜（30）上；

对所述离型膜（30）上的所述保护膜（10）进行裁切，以获取具有所述成膜（40）的形状的保护膜（10）。

3.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，根据预设产品形状对成膜加工后的所述基体复合层进行裁切处理包括：

将成膜加工后的所述基体复合层上的保护膜（10）除去；

对除去所述保护膜（10）的所述基体复合层进行裁切处理。

4.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，

在对成膜加工后的所述基体复合层进行裁切处理的裁切尺寸大于或等于预设产品形状尺寸。

5.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述基体（20）的基材包括有机塑料。

6.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述成膜加工为均匀成膜、不均匀成膜和精确成膜中的其中一种。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，

根据预设产品中成膜（40）的形状对所述保护膜（10）进行裁切时的裁切深度大于或等于所述保护膜（10）的厚度。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，成膜加工后的所述基体复合层上的成膜厚度不大于所述保护膜（10）的厚度。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述保护膜（10）的厚度不大于200微米。