[发明专利]利用保护膜的产品加工方法

说明书

本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，该加工方法包括：利用卷对卷装置根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜；除去预设产品中成膜的形状的保护膜，利用卷对卷装置将具有成膜的形状的保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；对基体复合层进行成膜加工；根据预设产品形状对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中的产品加工生产效率低的问题。

技术领域

本发明涉及精密元件加工技术领域，具体而言，涉及一种利用保护膜的产品加工方法。

背景技术

目前，在制备具有特殊形状及尺寸要求的产品时，通常采用在基体材料上进行成膜加工并通过冲裁以得到所需产品。在此种方式下，由于基体上的成膜层与基体材料存在差异，因此在进行冲裁操作时，会产生龟裂、毛刺、碎屑等问题。为了解决上述问题，现有技术中通过采取在成膜层上覆盖保护膜，以缓冲冲裁应力，提高产品良率。然而，由于此种方式需要多次使用保护膜，操作复杂，降低了生产效率。

发明内容

本发明提供一种利用保护膜的产品加工方法，以解决现有技术中的产品加工生产效率低的问题。

本发明提供了一种利用保护膜的产品加工方法，加工方法包括：利用卷对卷装置根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜；除去预设产品中成膜的形状的保护膜；利用卷对卷装置将具有成膜的形状的保护膜贴合在基体上以形成基体复合层；对基体复合层进行成膜加工；根据预设产品形状对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理，以获取产品。

进一步地，利用卷对卷装置根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜，包括：利用卷对卷装置将保护膜贴合在离型膜上；对离型膜上的保护膜进行裁切，以获取具有成膜的形状的保护膜。

进一步地，根据预设产品形状对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理包括：将成膜加工后的基体复合层上的保护膜除去；对除去保护膜的基体复合层进行裁切处理。

进一步地，在对成膜加工后的基体复合层进行裁切处理的裁切尺寸大于或等于预设产品形状尺寸。

进一步地，基体的基材包括有机塑料。

进一步地，成膜加工为均匀成膜、不均匀成膜和精确成膜中的其中一种。

进一步地，根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切时的裁切深度大于或等于保护膜的厚度。

进一步地，成膜加工后的基体复合层上的成膜厚度不大于保护膜的厚度。

进一步地，保护膜的厚度不大于200微米。

应用本发明的技术方案，利用卷对卷装置根据预设产品中成膜的形状对保护膜进行裁切，并利用卷对卷装置将具有成膜的形状的保护膜贴合在基体上以形成基体复合层，对基体复合层进行成膜加工之后进行裁切处理，此种方式在进行产品的制作时，通过使用卷对卷装置预先裁切保护膜以及进行保护膜的贴合操作，能够极大地提高产品的生产效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明第一实施例提供的利用保护膜的第一类产品的加工方法流程图；

图2示出了根据本发明第一实施例提供的利用保护膜的第二类产品的加工方法流程图；

图3示出了根据本发明第二实施例提供的利用保护膜的第一类产品的加工方法流程图；

图4示出了根据本发明第二实施例提供的利用保护膜的第二类产品的加工方法流程图；

图5示出了根据本发明具体实施例提供的具有阴线的保护膜的主视图；