[发明专利]三维检测装置以及用于三维检测的方法

说明书

一种三维检测装置以及用于三维检测的方法。三维检测装置包含承载平台、影像感测组件以及信息处理控制器。承载平台用以支撑物体。影像感测组件用以沿第一轴向、第二轴向以及第三轴向分别撷取物体的第一影像、第二影像以及第三影像，其中第一轴向、第二轴向以及第三轴向互不平行。信息处理控制器用以分析第一影像以及第二影像以取得第一方位立体信息，并分析第三影像与物体的预定影像，以取得第二方位立体信息。通过此设置取得物体的第一与第二方位立体信息，可以提升检测物体的精准度。

技术领域

本发明是关于三维检测装置以及用于三维检测的方法。

背景技术

近年来，三维检测物体的流程成为制作各种电子元件的流程中的一环。举例而言，在电子板的制造过程中，在将元件装设至板上并进行回焊过程后，会检测各个元件的焊接状态。

传统的检测三维物体(例如焊接状态)的方法中，检测者以肉眼检测三维物体(例如焊接状态)。因此，取决于检测者的状况以及技巧，使用此三维物体(例如焊接状态)的产品品质并不一致。更甚者，当复杂的电子板(例如电路板)进行检测时，由于传统方法需要较长的检测时间，传统方法会面临问题，其产量会明显地降低。

发明内容

根据本发明的范例性实施方式，以第一与第二方位立体信息重建了物体的外观。第一与第二方位立体信息可通过分别计算两对影像而取得，此两对影像可以共用其中一个影像。或者，第一与第二方位立体信息可通过两对影像而取得，其中多个影像互不相同。通过此设置，可以提升检测物体的精准度。

根据本发明的部分实施方式，三维检测装置包含承载平台、影像感测组件以及信息处理控制器。承载平台用以支撑物体。影像感测组件用以沿第一轴向、第二轴向以及第三轴向分别撷取物体的第一影像、第二影像以及第三影像，其中第一轴向、第二轴向以及第三轴向互不平行。信息处理控制器用以分析第一影像以及第二影像以取得第一方位立体信息，并分析第三影像与物体的预定影像，以取得第二方位立体信息，其中预定影像是沿预定轴向被撷取，预定轴向不平行于第二轴向以及第三轴向。

于部分实施方式中，影像感测组件包含多个影像感测器，分别设置于第一轴向、第二轴向以及第三轴向上并用以撷取第一影像、第二影像以及第三影像。

于部分实施方式中，影像感测组件包含静止影像感测器以及可移动影像感测器，静止影像感测器设置于第一轴向上且用以撷取第一影像，可移动影像感测器用以从第二轴向旋转至第三轴向以撷取第二影像与第三影像。

于部分实施方式中，预定影像为第一影像，第一轴向垂直于该承载平台的上表面。

于部分实施方式中，预定影像为第一影像，第三轴向位于第一轴向与第二轴向所形成的第一平面上。

于部分实施方式中，预定影像为第一影像，第三轴向不位于第一轴向与第二轴向所形成的第一平面上。

于部分实施方式中，影像感测组件更用以沿第四轴向撷取物体的第四影像，第四轴向不平行于第一轴向、第二轴向以及第三轴向，信息处理控制器更用以分析第一影像与第四影像，以取得第三方位立体信息，其中第三轴向与第四轴向分别朝向第一平面的相反两侧延伸。

于部分实施方式中，影像感测组件更用以沿一第五轴向撷取物体的第五影像，第五轴向不平行于第一轴向、第二轴向、第三轴向以及第四轴向，信息处理控制器更用以分析第一影像与第五影像，以取得第四方位立体信息，其中第三轴向与第四轴向形成第二平面，第二轴向与第五轴向分别朝向第二平面的相反两侧延伸。

于部分实施方式中，影像感测组件包含多个影像感测器，分别设置于第一轴向、第二轴向、第三轴向以及第四轴向上并用以撷取第一影像、第二影像、第三影像以及第四影像。

于部分实施方式中，影像感测组件包含静止影像感测器以及可移动影像感测器，静止影像感测器设置于第一轴向上且用以撷取第一影像，可移动影像感测器用以沿着第二轴向、第三轴向以及第四轴向的至少一者，撷取第二影像、第三影像以及第四轴向的至少一者。