[发明专利]一种圆片清洗机用的喷头及圆片清洗机有效
申请号: | 201710452478.1 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN107359107B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 丁万春 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 226000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 喷头 | ||
1.一种圆片清洗机用的喷头,其特征在于:包括喷嘴和套于所述喷嘴外可旋转的水流形状调节环(2),所述喷嘴与所述水流形状调节环(2)之间还设置有水流大小控制阀门(3),水流大小控制阀门(3)通往水流形状调节环(2)一侧设置有水流扁平通道(5),清洗液经过水流大小控制阀门(3)调节水流大小后流入水流扁平通道(5),而后流至水流形状调节环(2),通过旋转水流形状调节环(2)以调节水流的形状;
其中,所述水流扁平通道(5)的横截面呈椭圆柱形,所述水流形状调节环(2)内部横截面为椭圆柱形,清洗液经过水流大小控制阀门(3)调节水流大小后流入水流扁平通道(5),其形状由圆柱形变为椭圆柱形,而后流至水流形状调节环(2),通过水流形状调节环(2)可调节水流的形状。
2.如权利要求1所述的圆片清洗机用的喷头,其特征在于:所述水流形状调节环(2)和所述喷嘴螺纹连接;水流形状调节环(2)为一阀门,通过螺纹与所述喷嘴连接。
3.如权利要求2所述的圆片清洗机用的喷头,其特征在于:旋转水流形状调节环(2)可控制出水孔的出水宽度x,经过调节出水宽度x后的清洗液直接喷出。
4.一种圆片清洗机,其包括权利要求1-3任意一项所述的圆片清洗机用的喷头。
5.如权利要求4所述的圆片清洗机,其特征在于,还包括:
圆片转速检测单元,用于检测圆片的转速RPM;
喷头喷水宽度检测单元,用于检测喷头喷水的有效清洗宽度x;
喷头移动控制单元或圆片移动控制单元,用于接收圆片转速检测单元检测的圆片的转速RPM和喷头喷水宽度检测单元检测的喷头喷水的有效清洗宽度x,根据圆片转速检测单元检测的圆片的转速RPM和喷头喷水宽度检测单元检测的喷头喷水的有效清洗宽度x移动喷头或圆片。
6.如权利要求5所述的圆片清洗机,其特征在于:所述喷头或所述圆片的移动速度v=[RPM·x/60]·2,单位为毫米/秒。
7.如权利要求5所述的圆片清洗机,其特征在于,
所述圆片转速检测单元先于所述喷头喷水宽度检测单元工作;或者,所述喷头喷水宽度检测单元先于所述圆片转速检测单元工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造