[发明专利]加工方法及其应用的加工机台与系统有效

专利信息
申请号: 201710454493.X 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN109141275B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 徐德义;吴政惠;简俊贤 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: G01B11/24 分类号: G01B11/24;G01N21/95
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;丛芳
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 加工 方法 及其 应用 机台 系统
【权利要求书】:

1.一种加工方法,其特征在于,包括:

a使用加工机台对测试板体进行第一钻孔工艺,所述加工机台包括钻孔装置,其中所述第一钻孔工艺包括使用不同的参数设定以在所述测试板体上形成多个第一孔洞;

b使用所述加工机台对所述测试板体撷取第一影像;

c依据标准孔影像比对所述第一影像中的第一孔洞轮廓;

d分别测量所述多个第一孔洞轮廓的第一尺寸数值,其中所述多个第一尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标,以及以最小环带圆法所得到的真圆度;以及

e判断所述多个第一尺寸数值是否与预设规格值相符。

2.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,还包括:

当有任一个所述第一尺寸数值与所述预设规格值相符时,以所述相符者所对应的第一孔洞形成时所依据的参数设定进行第二钻孔工艺,其中所述第二钻孔工艺包括在加工板体上形成多个第二孔洞。

3.如权利要求2所述的加工方法,其特征在于,还包括:

使用所述加工机台对所述加工板体撷取第二影像;

依据所述标准孔影像比对所述第二影像中的第二孔洞轮廓;

分别测量所述多个第二孔洞轮廓的第二尺寸数值,其中所述多个第二尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标,以及以最小环带圆法所得到的真圆度;

判断所述多个第二尺寸数值是否与所述预设规格值不符;以及

当有任一个所述第二尺寸数值与所述预设规格值不符时,进行提醒程序。

4.如权利要求3所述的加工方法,其特征在于,所述提醒程序是通过警示灯、发声器、人机介面的提醒信息或其组合来进行。

5.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,还包括:

当无任一个所述第一尺寸数值与所述预设规格值相符时,调整所述多个参数设定,并以所述多个调整后的参数设定再次进行a至e的步骤。

6.一种应用于如权利要求1至5任一项所述的加工方法的加工机台,其特征在于,所述加工机台包括:

钻孔装置;

数字摄像装置,邻近于所述钻孔装置而设置;

平台,承载所述测试板体,其中所述平台相对于所述钻孔装置移动;以及

处理装置,耦接于所述数字摄像装置。

7.如权利要求6所述的加工机台,其特征在于,还包括连接件,连接所述数字摄像装置与所述钻孔装置。

8.一种使用如权利要求1至5任一项所述的加工方法的加工系统,其特征在于,所述加工系统包括:

所述加工机台,包括:

钻孔装置;

数字摄像装置,邻近于所述钻孔装置而设置;以及

平台,承载所述测试板体,其中所述平台相对于所述钻孔装置移动;以及

处理装置,耦接于所述数字摄像装置。

9.如权利要求8所述的加工系统,其特征在于,还包括连接件,连接所述数字摄像装置与所述钻孔装置。

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