[发明专利]加工方法及其应用的加工机台与系统

说明书

本发明公开了一种加工方法及其应用的加工机台与系统，加工方法包括下列步骤：使用加工机台对测试板体进行第一钻孔工艺，其中第一钻孔工艺包括使用不同的参数设定以在测试板体上形成多个第一孔洞；使用加工机台对测试板体撷取第一影像；依据标准孔影像比对第一影像中的第一孔洞轮廓；分别测量第一孔洞轮廓的第一尺寸数值，其中第一尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标，以及以最小环带圆法所得到的真圆度；以及判断第一尺寸数值是否与预设规格值相符。本发明不但省去了将测试板体拿到检测设备测量，再将测量所得到的适当参数设定带回到加工机台进行设定的来回奔波时间，还能够在加工进行的过程中随时进行监控，确保加工品质。

技术领域

本发明是有关于一种加工方法、加工机台及加工系统。

背景技术

随着电子工业技术的发展，市场对印刷电路板的钻孔品质要求越来越高，但目前由于检测设备的限制，一般都是在加工机台钻完孔后，再将印刷电路板拿到检测设备所在之处进行测量，测量完后再依据测量结果决定要设定于加工机台上的适当参数。然而，这样的作法所带来的问题是，每当需要对印刷电路板进行测量的时候，都必须花费额外的时间与人力，将印刷电路板从加工机台拿到检测设备所在之处进行测量，测量完后，还要再回到加工机台，才能将所得到的适当参数设定于加工机台上。在这一来一往之中，不但使得整个加工的过程费时费力，效率不彰，严重时还会影响交货时间，会对企业造成较大的经济损失和信誉损失。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可解决上述问题的加工方法、加工机台及加工系统。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种加工方法，包括下列步骤：使用加工机台对测试板体进行第一钻孔工艺，其中第一钻孔工艺包括使用不同的参数设定以在测试板体上形成多个第一孔洞；使用加工机台对测试板体撷取第一影像；依据标准孔影像比对第一影像中的第一孔洞轮廓；分别测量第一孔洞轮廓的第一尺寸数值，其中第一尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标，以及以最小环带圆法所得到的真圆度；以及判断第一尺寸数值是否与预设规格值相符。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的加工方法还包括：当有任一个第一尺寸数值与预设规格值相符时，以该相符者所对应的第一孔洞形成时所依据的参数设定进行第二钻孔工艺，其中第二钻孔工艺包括在加工板体上形成多个第二孔洞。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的加工方法还包括：使用加工机台对加工板体撷取第二影像；依据标准孔影像比对第二影像中的第二孔洞轮廓；分别测量第二孔洞轮廓的第二尺寸数值，其中第二尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标，以及以最小环带圆法所得到的真圆度；判断第二尺寸数值是否与预设规格值不符；以及当有任一个第二尺寸数值与预设规格值不符时，进行提醒程序。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的提醒程序系通过警示灯、发声器、人机介面的提醒信息或其组合来进行。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的加工方法还包括：当无任一个第一尺寸数值与预设规格值相符时，调整参数设定，并以调整后的参数设定再次进行下列步骤：使用加工机台对测试板体进行第一钻孔工艺，其中第一钻孔工艺包括使用不同的参数设定以在测试板体上形成多个第一孔洞；使用加工机台对测试板体撷取第一影像；依据标准孔影像比对第一影像中的第一孔洞轮廓；分别测量第一孔洞轮廓的第一尺寸数值，其中第一尺寸数值包括以最小平方圆法所得到的孔径大小及圆心坐标，以及以最小环带圆法所得到的真圆度；以及判断第一尺寸数值是否与预设规格值相符。

依据本发明的另一实施方式，一种应用于上述的加工方法的加工机台包括：钻孔装置、数字摄像装置、平台以及处理装置。数字摄像装置邻近于钻孔装置而设置。平台承载测试板体。平台相对于钻孔装置移动。处理装置耦接于数字摄像装置。

在本发明的一个或多个实施方式中，上述的加工机台还包括连接件，连接数字摄像装置与钻孔装置。