[发明专利]半导体导带排列装置及半导体导带排列方法

权利要求书

1.一种半导体导带排列装置，其特征在于，包括：

料盒，分别层叠有多个半导体导带；

导轨，用于引导从所述料盒引出的所述半导体导带；

排列工作台，形成于所述导轨的内侧，在放置有所引导的所述半导体导带的状态下执行Y轴方向排列或θ轴方向排列；以及

导带拾取器，选择在所述排列工作台排列的半导体导带，在执行X轴方向排列的状态下，以能够将半导体导带放置于检查工作台的方式向X轴移动，

在所述导带拾取器的一侧，夹子及排列视觉单元以能够一同向Y轴方向移动的方式安装，所述夹子从所述料盒引出所述半导体导带，并放置于在所述导轨进行引导的所述排列工作台，所述排列视觉单元为了检查放置于所述排列工作台或检查工作台的所述半导体导带而进行下方成像。

2.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置，其特征在于，所述排列工作台安装在用于θ轴方向旋转的θ轴旋转马达，所述θ轴旋转马达能够向Y轴方向移动，并对所述半导体导带进行真空吸附。

3.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置，其特征在于，所述导轨能够独立地向Y轴方向移送，从而可以调节导轨之间的间隔，在通过所述排列工作台执行排列的过程中，所述导轨会展开。

4.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置，其特征在于，所述排列视觉单元在所述排列工作台的上部检查所述半导体导带的排列状态、对于形成所述半导体导带的各个半导体封装件的全数检查或是否发生溢料飞边。

5.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置，其特征在于，所述排列视觉单元检查形成于所述检查工作台的一侧的包含半导体导带的信息的二维码，根据二维码检查结果，自动向装置的系统输入材料的切割信息及进行联动。

6.一种半导体导带排列方法，其特征在于，包括：

夹子从分别层叠多个半导体导带的料盒引出所述半导体导带的步骤；

引出所述半导体导带来向导轨引导所述半导体导带并将所述半导体导带放置于能够向Y轴方向及θ轴方向进行排列的排列工作台的上部的步骤；

与所述夹子一同向Y轴方向移动的排列视觉单元检查放置于所述排列工作台的上部的半导体封装件的排列状态的步骤；

排列视觉单元的检查结果，在将所述半导体导带放置于所述排列工作台的状态下，使所述排列工作台向Y轴方向进行移动或者向θ轴方向进行旋转来对半导体导带进行排列的步骤；以及

导带拾取器选择在所述排列工作台上排列的所述半导体导带来向X轴方向移送，调节与X轴位置误差值相应的移送量来在检查工作台放置所述半导体导带的步骤。

7.根据权利要求6所述的半导体导带排列方法，其特征在于，

还包括排列状态验证步骤，在所述检查工作台进行放置的步骤之后，通过所述排列视觉单元验证放置的所述半导体导带的排列状态，

在所述排列状态验证步骤中，在判断排列状态无法满足预先设定的基准的情况下，通过所述导带拾取器选择放置于所述检查工作台的半导体导带来向所述排列工作台送还之后，再次执行所述排列状态检查步骤、所述半导体导带排列步骤、所述检查工作台放置步骤及所述排列状态验证步骤。

8.根据权利要求6所述的半导体导带排列方法，其特征在于，在引出所述半导体导带的步骤中，根据所述半导体导带的扭曲程度，向Y轴方向移动所述夹子来选择所述半导体导带的一侧。

9.根据权利要求6所述的半导体导带排列方法，其特征在于，通过所述导带拾取器来校正所述半导体导带的X轴误差值，通过所述排列工作台来校正所述半导体导带的Y轴及θ轴误差值，在所述半导体导带的X轴、Y轴及θ轴被排列的状态下放置于所述检查工作台。

10.根据权利要求6所述的半导体导带排列方法，其特征在于，

在所述排列工作台的上部放置所述半导体导带的步骤为所述排列工作台真空吸附所述半导体导带的步骤，

在真空吸附所述半导体导带的步骤之后，还包括确认所述排列工作台上的半导体导带的真空吸附状态的步骤，

仅在所述真空吸附状态为预先设定的真空度以上范围的情况下，执行下一个步骤。