[发明专利]半导体导带排列装置及半导体导带排列方法

说明书

本发明提供一种半导体导带排列装置及半导体导带排列方法，即，以能够对从构成半导体切割系统的半导体导带供给部供给的薄的材料、没有位置真空的材料、毁损的材料、弯曲严重的材料等的多种半导体导带进行切割的方式能够进行准确地排列。

技术领域

构成半导体封装件切割系统的半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法(Semiconductor Strip Align Apparatus And Semiconductor Strip Align MethodUsing The Same)。更详细地，涉及半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法，即，无需在由半导体导带供给部供给的厚度薄且种类多样的半导体导带形成位置确定孔等，也能够进行半导体切割工序，以进行准确及有效的半导体导带的排列。

背景技术

半导体导带切割系统通过选择半导体的导带拾取器来选择半导体导带并将其设置在检查工作台之后，向用于进行切割作业的作业空间移送检查工作台来执行将半导体导带切割成单个半导体的作业。

通常，半导体封装件是在制作在由硅形成的半导体基板上形成有如晶体管和电容器等的电路部的半导体芯片之后，对其进行包装来构成半导体导带，上述半导体导带在半导体导带切割系统中被刀具所切割，从而完成单个半导体封装件。此时，在检查工作台上的准确位置放置半导体导带至关重要。在导带未放置在检查工作台上的准确位置的状态下，若通过刀具进行切割，则刀具的磨损变得严重，而且，检查工作台也会受损，从而导致寿命缩短。

为了防止上述问题，构成以往的半导体导带切割系统的半导体导带排列装置及排列方法中，在选择半导体导带的导带拾取器形成有定位销及连锁销，所述定位销使得半导体导带一直在拾取器的规定位置，所述连锁销使得被选择的半导体导带准确放在检查工作台上，在半导体导带和检查工作台上也形成有与其相应的销孔和销插入槽。导带拾取器利用定位销来插入于形成于半导体导带的销孔的状态下，进行准确的选择之后，利用向检查工作台的插入槽内插入的连锁销来将半导体导带放置在检查工作台上的方法来排列放置于检查工作台的半导体导带的位置。

但是，近来，随着半导体芯片的大小的微型化，在半导体导带的厚度变薄的情况下，无法在半导体导带形成销孔，或者所形成的销孔扩大或被撕裂等损伤的半导体导带或者在扭曲严重的导带的情况下，很难进行正常的装载以及通过排列材料来向检查工作台传递。并且，若半导体导带的种类或大小发生改变，则与导带的定位销相对应地，导带拾取器的定位销也需要变化。

并且，在材料扭曲严重的情况下，在确定的位置通过夹子等引出每张材料进行装载时，无法引出的情况也会频频发生，当排列材料并放置于检查工作台上时，为了确认是否正常进行工作，只能通过形成在检查工作台的一侧的大片的视野来进行检测，并且，在排列不良时，为了重新排列，只能在导带拾取器回归至可进行选择的区域后才可进行排列作业，因此，排列和检查延迟了相当时间。

因此，在将切割对象半导体导带放置于检查工作台的过程中，为了半导体导带的排列，除了使用形成于导带拾取器、检查工作台机半导体导带的销和孔等的方法之外，还需要新的半导体导带排列装置及半导体导带排列方法。

发明内容

本发明的目的在于，提供半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法，即，无需在从半导体导带供给部供给的厚度薄且种类多样的半导体导带形成位置确定孔等，也能够进行半导体切割工序，以进行准确及有效的排列。