[发明专利]可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法

权利要求书

1.一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于包括下述步骤：

步骤一、使用N台固晶机对显示模块进行芯片固晶作业，每台固晶机对应的取料位置上放置一组红、绿、蓝芯片蓝膜；

步骤二、将显示模块进行平均区域划分，并且所划分的每一个区域上的芯片点数可以被N整除；

步骤三、设N台固晶机对应的取料位置上放置的蓝膜分别为A₁、A₂……A_N，蓝膜A₁、A₂……A_N上的芯片分别为a₁、a₂……a_N，显示模块上每组区域包括N个区域；第一次固晶时，每台固晶机对应一个区域，将蓝膜A₁、A₂……A_N上的芯片分别固定到显示模块上的对应区域；第二次固晶时，各台固晶机对应区域轮换，再分别将蓝膜A₁、A₂……A_N上的芯片分别固定到此时显示模块上的对应区域；以此类推，每次固晶时各台固晶机对应区域轮换一次，最终将芯片a₁、a₂……a_N按照预先设定的混编方式排布在显示模块的一组区域内；

步骤四、每完成一组区域上芯片的固晶，控制N台固晶机按照与步骤三相同的方式在下一组区域上进行固晶，直至完成显示模块上所有区域的固晶。

2.一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于包括下述步骤：

步骤一、第一次分选：将不同炉次、不同机台设备所生长的芯片按照所需亮度、波长、电压参数进行分选并排布在多个蓝膜上，使得每张蓝膜上的芯片亮度、波长、电压参数均在设定的公差范围内；

步骤二：从步骤一得到的多张蓝膜中选取n张蓝膜进行二次分选，n张蓝膜上所有芯片亮度、波长、电压参数均在设定的公差范围内；设n张蓝膜上的芯片分别为F₁、F₂……F_n，利用分选机每次从n张蓝膜中各取一个芯片按F₁、F₂……F_n的排列顺序放置在新的蓝膜上，重复多次操作使n张蓝膜上的所有芯片全部转放至n张新的蓝膜上；

步骤三、进行固晶作业，使用固晶机从步骤二得到的新的蓝膜上取芯片固定到显示模块上。

3.根据权利要求2所述的可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述步骤二中，n为质数，且该数值不能整除显示模组行数和列数。

4.根据权利要求2所述的可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述步骤二中，二次分选后按照同样的方法再进行一次分选或进行多次分选。

5.根据权利要求2所述的可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述步骤三中，将步骤二得到的新的蓝膜进行90°调转后再进行固晶作业。