[发明专利]可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法

说明书

本发明涉及一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，方法之一是使用多台固晶机轮换将对应的多张蓝膜上的芯片分别固定到显示模块上的一组区域，然后再以同样的方式完成其他区域的固晶，使得显示模块上的各组区域内的芯片按照预先设定的混编方式排布；方法之二是将芯片按照所需性能参数进行分选并排布在多张蓝膜上完成第一次分选；然后利用分选机每次从多张蓝膜中各取一个芯片按顺序放置在新的蓝膜上，将多张蓝膜上的芯片全部转放至新的蓝膜上；使用固晶机从新的蓝膜上取芯片固定到显示模块上。本发明能够实现芯片在显示模块上的打散均匀分布，基本消除整屏显示模块色度差异。

技术领域

本发明属于LED显示屏制造技术领域，涉及一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法。

背景技术

目前在LED显示屏领域中，伴随着技术的不断进步与材料成本的不断下降，LED显示不论从户外显示屏，还是户内显示屏，用户都希望能够获得更清晰的显示效果。在用户体验中，也逐渐看重整屏效果的一致性。但由于在LED制造上游，外延片在MOCVD设备中生长受到反应腔中气流、石墨盘、蓝宝石衬底、MO源等内部环境、材料影响，每张外延片整体存在亮度、电压、波长等参数的差异性，但同时单张外延片上也会存在各项光电性能参数一致的区域。当该外延片进行芯片制备点测分选阶段，依据客户所需求BIN中，各项光电性能参数一致区域中的芯片将被分选到同一张蓝膜上。以上分选方式，即使每张蓝膜上芯片参数都在客户所要求的范围内，但由于每张蓝膜中都存在外延片上相同参数区域中挑选芯片，导致该蓝膜上芯片存在区域性能集中特性。封装厂家使用该蓝膜进行使用时，存在每个模块色度差异性，当使用这些模块进行模组及整屏组装搭建，整屏显示效果中的色度差异性问题也逐渐显示出来。因此如何消除模块色度差异性成整个LED显示屏制造领域的关键问题。

为了解决上述模块色差问题，在SMD封装领域，主要通过三次芯片混合来达到消除色差的现象：(1)不同批次蓝膜混合；(2)SMD封装后灯珠的混合；(3)SMD编带混合。在SMD封装中通过三次混合实现达到消除模块色差问题，但由于需要进行3个阶段工序，同时在第一阶段不同批次蓝膜混合中，由于每次蓝膜混合需要保留一部分上一批次蓝膜，其存在生产效率低下，芯片混合不均匀，不彻底等问题。在COB封装领域，为了解决模块色度问题，目前各封装厂家主流的解决的办法是整屏进行色度校正，但由于校正设备成本、校正技术待完善性、封装产品的差异性，其无法从根本上解决模块色度差异问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，利用该方法能够实现芯片在显示模块上的打散均匀分布，使得整屏显示模块色度差异性可以基本消除。

为了解决上述技术问题，本发明的可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法采用下述两种技术方案。

技术方案一

本发明的可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于包括下述步骤：

步骤一、使用N台固晶机对显示模块进行芯片固晶作业，每台固晶机对应的取料位置上放置一组红、绿、蓝芯片蓝膜；

步骤二、将显示模块进行平均区域划分，并且所划分的每一个区域上的芯片点数可以被N整除；