[发明专利]焊料颗粒有效
| 申请号： | 201710456270.7 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN108155167B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 安祐营;朴成岏 | 申请（专利权）人： | 株式会社泰托斯 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;郑毅 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 颗粒 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料颗粒，包括：
塑料芯；
无铜金属层，所述无铜金属层形成在所述塑料芯的外表面上；和
焊料层，所述焊料层形成在所述无铜金属层上并且含有不少于85重量％的锡；
其中所述无铜金属层包含镍和铬的合金，镍与铬的重量比在8:2至9.5:0.5的范围内。
2.根据权利要求1所述的焊料颗粒，其中所述无铜金属层和所述焊料层通过溅射工艺在一个室中依次形成。
3.根据权利要求1所述的焊料颗粒，其中所述无铜金属层的厚度等于或小于所述焊料层的厚度的百分之一。
4.根据权利要求1所述的焊料颗粒，还包括在所述焊料层的外表面上的保护层。
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