[发明专利]焊料颗粒

说明书

公开了一种焊料颗粒，所述焊料颗粒包括：塑料芯；形成在所述塑料芯的外表面上的无铜金属层；以及形成在所述无铜金属层上且含有不少于85重量％的锡的焊料层。因此，可以提供一种具有无铜金属层的焊料颗粒，所述焊料颗粒的强度和导电性优异，并且在回流过程等期间防止或最小化空隙的产生。

技术领域

本发明涉及一种焊料颗粒及其制造方法。

背景技术

已经在将半导体芯片、电阻器芯片等小型电子部件安装在印刷线路板(PCB)上时使用焊料颗粒作为接合材料。随着集成电路近来的小型化，焊盘的尺寸或焊盘之间的间隔减小并且焊盘的数量增加，从而由于不必要的电接触而在元件中产生缺陷。

发明内容

因此，本发明旨在解决上述问题，并且本发明的一个目的是提供一种焊料颗粒，所述焊料颗粒可以防止在安装电子部件时由于减小的焊盘尺寸或焊盘之间窄的间隔而引起的接触不良，并且防止在回流过程等期间形成空隙。本发明的该目的仅为了举例说明的目的而给出，并不限制本发明的范围。

根据本发明的一个实施方案，提供了一种焊料颗粒，所述焊料颗粒包括：塑料芯；形成在所述塑料芯的外表面上的无铜金属层；以及形成在所述无铜金属层上且含有不少于85重量％的锡的焊料层。

无铜金属层和焊料层可以通过溅射工艺在一个室中依次形成。

无铜金属层可以包含镍和铬的合金，其中镍含量高于铬含量。

无铜金属层的厚度可以等于或小于焊料层的厚度的百分之一。

焊料颗粒还可以包括在焊料层的外表面上的保护层。

附图说明

根据以下结合附图对示例性实施方案的描述，本发明的上述和/或其他方面将变得明显并且更易于理解，其中：

图1是示意性地示出了根据本发明的一个实施方案的焊料颗粒的主视图；图2是图1所示的焊料颗粒的截面图；图3是根据本发明的另一个实施方案的焊料颗粒的截面图；

图4是根据比较例的焊料颗粒的截面图；

图5是示意性地示出了使用焊料颗粒的封装状态的截面图；图6是对图4的VI部分获取的截面图像；

图7是示意性地示出了制造根据本发明的一个实施方案的焊料颗粒的方法的流程图；图8是在该制造方法中使用的溅射装置的示意图；以及

图9是示意性地示出了制造根据本发明的另一个实施方案的焊料颗粒的方法的流程图。

具体实施方式

下面，将参照附图详细地描述本发明的实施方案，其中相同的附图标记指代相同的元件，并且根据需要避免重复性描述。

在以下实施方案中，术语“第一”、“第二”等用于区分元件而没有任何限制性目的，并且除非上下文另有明确指出，否则以单数使用的词包括复数。

参照图1至图3，焊料颗粒10包括：塑料芯11，在塑料芯11上的无铜金属层13，以及在无铜金属层13上的焊料层15。

塑料芯11是具有平滑的外表面的球形芯，并且包含电绝缘材料。塑料芯11是填充有电绝缘材料的实心球，与中空体的壳型芯不同。电绝缘材料可以包括绝缘树脂。绝缘树脂可以包括以下的至少一种：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂；聚硅氧烷等硅树脂；聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯等聚烯烃树脂。或者，绝缘树脂可以包含以下的至少一种：聚碳酸酯、聚砜、聚丁烯、聚酯、聚氨酯、苯乙烯丁二烯、聚醚砜、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯二乙烯基苯、环氧类和酚类。根据一些可选实施方案，塑料芯11可以包含在耐热性和冲击强度方面优异的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。根据另一个可选实施方案，塑料芯11可以包含在热稳定性和高强度方面优异的硅。