[发明专利]一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法

权利要求书

1.一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、压合制作指定层与层的子板；

b、在子板上钻通孔；

c、采用化学沉铜、电镀铜工艺在子板通孔的孔壁上电镀一层铜，以实现孔壁金属化；

d、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-4mil；

e、准备树脂油墨，树脂油墨为热固性油墨；

f、将准备好的树脂油墨倒入网版上，通过丝网印刷工艺将树脂油墨经由多层印制电路板的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；

g、对已塞入树脂油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现树脂油墨固化；

h、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的树脂油墨；

g、压合制作母板。

2.根据权利要求1所述的一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法，其特征在于：所述步骤d中的网版为铝片网版或者不锈钢网版。

3.根据权利要求2所述的一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法，其特征在于：对于所述步骤d中的网版的而言，其圆孔直径比通孔直径单边大2-3mil。

4.根据权利要求1所述的一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法，其特征在于：于所述步骤g中，烘烤温度要求100度以上，烘烤时间为60-90min。