[发明专利]一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层印制电路板技术领域，尤其涉及一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法。

背景技术

在制作含有埋孔的多层印制电路板（PCB）时，多通过先对指定的层压合制作子板，然后再钻孔、化学沉铜、电镀铜实现孔壁金属化，连通指定层与层之间的导体线路，然后再压合制作形成母板。

需进一步自出，在压合制作形成母板的过程中，会存在半固化片树脂不能完全填充指定层与层之间的通孔，进而产生空洞（填胶不足产生空洞），这样就会影响多层印制电路板的焊接可靠性。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法，该采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法采用丝网印刷技术在多层印制电路板的指定层与层之间的通孔内塞入树脂类油墨，即能够将指定层与层之间的通孔填实堵死，压合制作母板时无需对通孔内填充树脂，即可有效避免填胶不足所产生的空洞，进而可以有效地提升多层印制电路板的焊接可靠性。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、压合制作指定层与层的子板；

b、在子板上钻通孔；

c、采用化学沉铜、电镀铜工艺在子板通孔的孔壁上电镀一层铜，以实现孔壁金属化；

d、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-4mil；

e、准备树脂油墨，树脂油墨为热固性油墨；

f、将准备好的树脂油墨倒入网版上，通过丝网印刷工艺将树脂油墨经由多层印制电路板的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；

g、对已塞入树脂油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现树脂油墨固化；

h、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的树脂油墨；

g、压合制作母板。

其中，所述步骤d中的网版为铝片网版或者不锈钢网版。

其中，对于所述步骤d中的网版的而言，其圆孔直径比通孔直径单边大2-3mil。

其中，于所述步骤g中，烘烤温度要求100度以上，烘烤时间为60-90min。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法，包括有以下工艺步骤，具体的：a、压合制作指定层与层的子板；b、在子板上钻通孔；c、采用化学沉铜、电镀铜工艺在子板通孔的孔壁上电镀一层铜，以实现孔壁金属化；d、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-4mil；e、准备树脂油墨，树脂油墨为热固性油墨；f、将准备好的树脂油墨倒入网版上，通过丝网印刷工艺将树脂油墨经由多层印制电路板的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；g、对已塞入树脂油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现树脂油墨固化；h、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的树脂油墨；g、压合制作母板。通过上述工艺步骤设计，本发明的采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法采用丝网印刷技术在多层印制电路板的指定层与层之间的通孔内塞入树脂类油墨，即能够将指定层与层之间的通孔填实堵死，压合制作母板时无需对通孔内填充树脂，即可有效避免填胶不足所产生的空洞，进而可以有效地提升多层印制电路板的焊接可靠性。

附图说明

下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为压合制作L3-L6层子板的示意图。

图2为在L3-L6层子板上钻通孔的示意图。

图3为子板孔壁镀铜的示意图。

图4为L3-L6层子板成品的示意图。

图5为8层印制电路板的示意图。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

一种采用丝网印刷技术预防PCB板内压合空洞的方法，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、压合制作指定层与层的子板；

b、在子板上钻通孔；

c、采用化学沉铜、电镀铜工艺在子板通孔的孔壁上电镀一层铜，以实现孔壁金属化；

d、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-4mil；其中，网版为铝片网版或者不锈钢网版；

e、准备树脂油墨，树脂油墨为热固性油墨；