[发明专利]载带回收系统和方法、载带裁剪装置、载带焊接装置以及载带收集装置

权利要求书

1.一种载带回收系统(11)，包括：

用于对需要回收的载带进行裁剪的裁剪装置(13)；

用于对已经裁剪的载带进行焊接的焊接装置(15)；以及

用于将焊接后的载带卷绕在回收卷盘上的卷绕装置(17)；

所述的载带回收系统(11)，还包括用于将使用过的载带收集在收集卷盘上的收集装置(51)，所述收集装置(51)包括支架(53)、设置在所述支架(53)上的电机(55)、以及由所述电机(55)驱动并且用于装载所述收集卷盘(57)的转轴(59)；

其中，所述转轴(59)包括连接到所述电机(55)的电机轴(55a)上的第一部分(63)和能够与所述第一部分(63)可分离地接合并且用于装载所述收集卷盘(57)的第二部分(65)，当被收集的载带受到的拉力大于预定值时，所述转轴(59)的所述第一部分(63)与所述转轴(59)的所述第二部分(65)之间的接合自动地断开，以及当被收集的载带受到的拉力低于预定值时，所述转轴(59)的所述第一部分(63)与所述转轴(59)的所述第二部分(65)之间的接合自动地恢复；

其中，所述转轴(59)的所述第一部分(63)包括用于与所述电机轴(55a)连接的第一轴部(63a)以及与所述第一轴部(63a)连接或成一体的第一盘体(63b)，所述转轴(59)的所述第二部分(65)包括用于装载所述收集卷盘(57)的第二轴部(65a)以及与所述第二轴部(65a)连接或成一体的第二盘体(65b)，所述第二轴部(65a)上设置有弹簧(77)，所述弹簧(77)趋于将所述转轴(59)的所述第二部分(65)向着所述转轴(59)的所述第一部分(63)压靠，使得所述第二盘体(65b)与所述第一盘体(63b)保持摩擦接触；

其中，所述收集装置(51)还包括第一支撑套筒(71)和第二支撑套筒(73)，所述第一支撑套筒(71)被所述支架(53)支撑并且用于容纳至少所述第一盘体(63b)和所述第二盘体(65b)，所述第二支撑套筒(73)包括具有较大内径的第一部分(73a)和具有较小内径的第二部分(73b)，所述第二支撑套筒(73)通过纵向穿过所述第二支撑套筒(73)的调节螺钉与所述第一支撑套筒(71)连接，可转动并且可轴向移动地支承所述第二轴部(65a)的第二轴承(75)安装在所述第二支撑套筒(73)的第二部分(73b)中，所述弹簧(77)的一端抵靠在所述第二支撑套筒(73)的第二部分(73b)上，所述弹簧(77)的另一端抵靠在所述转轴(59)的所述第二部分(65)的所述第二轴部(65a)上，通过拧紧或松动所述调节螺钉，所述第二支撑套筒(73)相对于所述第一支撑套筒(71)的距离被改变以调节所述弹簧(77)的压缩状态。

2.根据权利要求1所述的载带回收系统(11)，其特征在于，所述裁剪装置(13)包括下模(19)和用于与所述下模(19)相互作用以便对需要回收的载带进行裁剪的裁剪头。

3.根据权利要求2所述的载带回收系统(11)，其特征在于，所述下模(19)包括基体(21)、形成在所述基体(21)上用于接收所述裁剪头的凹部(23)、以及在所述基体(21)上位于所述凹部(23)两侧的凸起部(25)，所述凸起部(25)的尺寸选择成与所述载带上的凹袋(5)的尺寸相同，所述凸起部(25)到所述凹部(23)的距离大于所述载带上相邻凹袋(5)之间的连接部(7)的宽度的一半并且小于所述宽度，所述裁剪头具有与所述凹部(23)对应的形状。

4.根据权利要求3所述的载带回收系统(11)，其特征在于，所述凹部(23)靠近所述凸起部(25)的一个侧面(27)形成凹形形状，所述凹部(23)靠近所述凸起部(25)的另一个侧面(29)形成凸形形状。

5.根据权利要求1所述的载带回收系统(11)，其特征在于，所述焊接装置(15)是超声波焊接装置，所述超声波焊接装置包括产生振动能量的机体、安装到所述机体上以便将振动能量传递到载带焊接部位的焊接头(35)以及用于支撑将要被焊接在一起的载带的支撑座(37)。

6.根据权利要求5所述的载带回收系统(11)，其特征在于，所述焊接头(35)包括焊接头本体(39)，所述焊接头本体(39)的末端形成有用于压在载带焊接部位的平的端面(41)。