[发明专利]载带回收系统和方法、载带裁剪装置、载带焊接装置以及载带收集装置

说明书

本发明涉及载带回收系统和方法、载带裁剪装置、载带焊接装置以及载带收集装置。载带回收系统包括用于对需要回收的载带进行裁剪的裁剪装置、用于对已经裁剪的载带进行焊接的焊接装置、以及用于将焊接后的载带卷绕在回收卷盘上的卷绕装置。根据本发明，可以对标准卷盘上剩余的没使用的载带以及使用过的载带进行回收以便再次使用，而不会作为废物被处理掉。

技术领域

本发明涉及芯片的制造和封装测试，尤其涉及芯片制造和封装测试过程中用于回收承载晶片的载带的载带回收系统和方法、载带裁剪装置、载带焊接装置以及载带收集装置。

背景技术

在芯片制造和封装测试过程中，具有依次形成的多个凹袋的载带通常被卷绕在由供应商提供的相对大的标准卷盘上。载带被进给到晶片分类机，由晶片分类机分出的合适的晶片被放置在载带上的凹袋中并且被塑封。这种装有晶片并且被塑封的载带被卷绕在相对小的卷盘上，随后被进给到晶片贴装装置。晶片贴装装置将去掉载带上的塑封、从凹袋中取出晶片并且将晶片焊接到基板上以形成芯片。

在载带被进给到晶片分类机上时，相对大的标准卷盘上的载带可以被分别卷绕在几个相对小的卷盘上，但由于各种原因，相对大的标准卷盘上通常会剩下一些没有被使用的载带。这些没有被使用的载带以及从晶片贴装装置排出的已经使用过的载带通常作为废物被处理掉了。载带通常由聚碳酸酯或聚苯乙烯等材料制成，将载带作为废物被处理掉不仅会浪费资源并造成严重的环境问题，而且处理这些载带需要额外的费用，增加了成本。

因此，需要对现有的芯片制造和封装测试工艺进行改进。

发明内容

本发明的目的就是要克服上述现有技术中的至少一种缺陷，提出一种载带回收系统和方法，以便对标准卷盘上剩余的没使用的载带以及使用过的载带进行回收以便再次使用，而不会作为废物被处理掉。

为此，根据本发明的一方面，提供一种载带回收系统，包括：

用于对需要回收的载带进行裁剪的裁剪装置；

用于对已经裁剪的载带进行焊接的焊接装置；以及

用于将焊接后的载带卷绕在回收卷盘上的卷绕装置。

优选地，所述裁剪装置包括下模和用于与所述下模相互作用以便对需要回收的载带进行裁剪的裁剪头。

优选地，所述下模包括基体、形成在所述基体上用于接收所述裁剪头的凹部、以及在所述基体上位于所述凹部两侧的凸起部，所述凸起部的尺寸选择成与所述载带上的凹袋的尺寸相同，所述凸起部到所述凹部的距离大于所述载带上相邻凹袋之间的连接部的宽度的一半并且小于所述宽度，所述裁剪头具有与所述凹部对应的形状。

优选地，所述凹部靠近所述凸起部的一个侧面形成凹形形状，所述凹部靠近所述凸起部的另一个侧面形成凸形形状。

优选地，所述焊接装置是超声波焊接装置，所述超声波焊接装置包括产生振动能量的机体、安装到所述机体上以便将振动能量传递到载带焊接部位的焊接头以及用于支撑将要被焊接在一起的载带的支撑座。

优选地，所述焊接头包括焊接头本体，所述焊接头本体的末端形成有用于压在载带焊接部位的平的端面。

优选地，所述支撑座包括支撑座本体，在所述支撑座本体上形成有至少两个相邻的凹腔，所述凹腔的尺寸与所述载带上的凹袋的尺寸相同，相邻的所述凹腔之间的分隔部的宽度与所述载带上相邻的凹袋之间的连接部的宽度相同。

优选地，在所述支撑座本体上沿着直线形成有多个相邻的所述凹腔。

优选地，在所述支撑座本体上形成有纵向凹槽，所述纵向凹槽的宽度选择成与所述载带的宽度相同，并且使得多个相邻的所述凹腔形成在所述纵向凹槽的底表面上。

优选地，所述载带回收系统还包括设置在所述卷绕装置上游并且用于对焊接后的载带进行清洁的清洁装置。