[发明专利]一种集成电路及印刷电路板

权利要求书

1.一种集成电路，其特征在于，包括：集成电路模块和集成式去耦电容，所述集成式去耦电容包括一个或多个分布式电容，所述分布式电容连接于所述集成电路模块的电源线和地线之间。

2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路模块由多层金属形成器件之间的互连，所述集成式去耦电容置于互连金属左右之间的空闲区域，或者，置于互连金属上下之间的空闲区域。

3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述集成式去耦电容包括多个金属层、以及位于相邻两个金属层之间的中间层，所述中间层包括介电层和填充金属层，所述中间层的厚度大于所述相邻两个金属层中任一金属层的厚度。

4.如权利要求3所述的集成电路，其特征在于，所述介电层靠近所述相邻两个金属层中的第一金属层，所述介电层与所述相邻两个金属层中的第二金属层之间的填充金属层填充有所述第二金属层。

5.如权利要求3所述的集成电路，其特征在于，所述介电层靠近所述相邻两个金属层中的第二金属层，所述介电层与所述相邻两个金属层中的第一金属层之间的填充金属层填充有所述第一金属层。

6.如权利要求3所述的集成电路，其特征在于，所述介电层位于所述中间层的中间位置，所述介电层与所述相邻两个金属层中的第二金属层之间的填充金属层填充有所述第二金属层，所述介电层与所述相邻两个金属层中的第一金属层之间的填充金属层填充有所述第一金属层。

7.如权利要求3-6任一所述的集成电路，其特征在于，所述中间层向外延伸至所述集成电路模块的金属连线之间的位置。

8.如权利要求3-7任一所述的集成电路，其特征在于，所述填充金属层和与其接触的金属层一并形成。

9.如权利要求3所述的集成电路，其特征在于，所述介电层的厚度是所述相邻两个金属层中任一金属层的0.5-2倍，所述填充金属层的厚度是所述相邻两个金属层中任一金属层厚度的2倍以上。

10.如权利要求3所述的集成电路，其特征在于，所述相邻两个金属层之间的间隔是所述介电层厚度的3倍以上。

11.如权利要求3所述的集成电路，其特征在于，所述集成式去耦电容的电容其中，A为电容面积，d为电容的两个极板间距，ε₀为真空的介电常数,ε_r为电介质的相对介电常数。

12.如权利要求11所述的集成电路，其特征在于，所述电解质的相对介电常数为1000～50000之间。

13.一种印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求1-12任一所述的集成电路、以及电源端和地线端，所述电源端连接所述电源线、所述地线端连接所述地线。