[发明专利]影像辅助的置晶方法及置晶设备

说明书

本发明提供一种影像辅助的置晶方法，包括取晶步骤、基准影像撷取步骤、对位影像撷取步骤、计算处理步骤、校正调整步骤及置晶步骤，于基准影像撷取步骤，自影像基准构件的对向方向撷取涵盖有影像基准构件以及置晶构件吸取的晶片的基准影像，而得到影像基准构件对晶片相对位置关系信息，于对位影像撷取步骤，自影像基准构件的背向方向撷取涵盖有影像基准构件及待置晶基板的影像基准构件对基板位置关系影像，于计算处理步骤推算出置晶构件吸取的晶片位置与待置晶部位之间的位置校正关系信息，于校正调整步骤，校正调整置晶构件与待置晶部位之间的相对位置，使置晶构件吸取的晶片的位置为对准待置晶部位。

技术领域

本发明涉及一种置晶方法及置晶设备，特别是涉及一种影像辅助的置晶方法及置晶设备。

背景技术

在半导体晶圆级封装的制程中，必须将晶圆切割成多数晶粒，再从中挑出良品，重新配置到基板上以进行后续的加工。在重新配置的过程中，由于精密制程的因素，故对晶粒置放位置、排列的精确度有极为严格的要求，通常要求微米以下甚至更小的精确度。为了确保置晶的高精确度，传统的置晶设备通常在置晶前，透过影像撷取机构拍摄机械手臂放置校正晶片后的状况，以纪录校正晶片在各个待置晶的基板位置误差，重复数次后取得误差平均值，以其各个位置平均误差来补偿实际置晶时晶片与基板的相对位置。

然而，上述方法必须耗费时间地反复多次以建立其各个位置的平均误差以供实际置晶时补偿使用，并且当有新的误差原因(如温度变化产生结构热变形)产生时，无法及时修正误差，而须重新建立各个位置误差表，因此若使用此种方法置晶，无法较有效率且实时地达到更严格的准度及精度的要求。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明的目的即在提供一种影像辅助的置晶方法及置晶设备。

本发明为解决已知技术的问题所采用的技术手段提供一种影像辅助的置晶方法，用于移动置晶设备的置晶构件至待置晶基板的待置晶部位，该置晶设备包括置晶机构、基准影像撷取机构及对位影像撷取机构，该置晶机构包括该置晶构件及设置于该置晶构件外围的影像基准构件，该置晶方法包含：取晶步骤，利用该置晶构件吸取晶片；基准影像撷取步骤，利用该基准影像撷取机构自该影像基准构件的对向方向撷取涵盖有该影像基准构件以及该置晶构件吸取的该晶片的基准影像，而得到该晶片与该影像基准构件之间的相对位置的影像基准构件对晶片相对位置关系信息；对位影像撷取步骤，利用该对位影像撷取机构自该影像基准构件的背向方向撷取涵盖有该影像基准构件及待置晶基板的影像基准构件对基板位置关系影像；计算处理步骤，依据该影像基准构件对基板位置关系影像以及该影像基准构件对晶片相对位置关系信息，而推算出该置晶构件吸取的该晶片位置与该待置晶基板上的待置晶部位之间的位置校正关系信息；校正调整步骤，依据该位置校正关系信息而校正调整该置晶构件与该待置晶部位之间的相对位置，使该置晶构件吸取的该晶片的位置为对准该待置晶部位；以及置晶步骤，使该置晶构件执行置晶。

在本发明的实施例中提供一种影像辅助的置晶方法，该计算处理步骤依据该影像基准构件对基板位置关系影像中的该待置晶基板的视觉特征以及该影像基准构件对晶片相对位置关系信息而推算出该位置校正关系信息。