[发明专利]一种阵列基板及其制作方法和液晶显示面板在审

专利信息
申请号: 201710468319.0 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN107170763A 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 邓竹明 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制作方法 液晶显示 面板
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板及其制作方法和液晶显示面板。

【背景技术】

在现有技术中,对于阵列基板的像素电极层,因为在ITO(Indium Tin Oxide,掺锡氧化铟)的狭缝区域没有ITO电极,该区域无法与正上方的ITO基板形成电场,只能靠相邻ITO电极的带动,使得液晶倾斜,因此穿透率低。

故,有必要提出一种新的技术方案,以解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制作方法和液晶显示面板,其能够有效提高穿透率。

为解决上述问题,本发明的技术方案如下:

本发明提供了一种阵列基板的制作方法,所述阵列基板的制作方法包括以下步骤:

提供一基板;

在所述基板表面上设置第一金属层,以形成栅电极层图案;

在所述第一金属层上设置绝缘层;

在所述绝缘层上设置有源层,以形成有源层图案;

在所述有源层上设置第二金属层,以形成源漏极层图案;

铺设整层ITO层,所述ITO层与所述第二金属层的漏极电性连接;

在所述ITO层上设置钝化层,以形成钝化层图案;

通过蚀刻在所述漏极对应位置处形成通孔;

进行像素电极层的沉积形成像素电极图案,以使得所述像素电极图案通过所述通孔与所述ITO层电性连接。

优选的,在所述阵列基板的制作方法中,所述进行像素电极层的沉积形成像素电极图案的步骤,包括:

溅射沉积所述像素电极层后,并接着利用黄光及蚀刻工艺形成所述像素电极图案,以使得相邻的像素电极图案间隔设置。

优选的,在所述阵列基板的制作方法中,所述通过蚀刻在所述漏极对应位置处形成通孔的步骤,包括:

蚀刻所述漏极对应位置处的所述钝化层,以形成所述通孔。

优选的,在所述阵列基板的制作方法中,所述像素电极层的像素电极图案共同形成鱼骨形状的四畴结构。

优选的,在所述阵列基板的制作方法中,所述ITO层的ITO电极为整面且连续不断的面状结构。

本发明还提供了一种阵列基板,所述阵列基板包括:

一基板;

一第一金属层,所述第一金属层设置于所述基板表面上;所述第一金属层包括薄膜晶体管的栅极;

一绝缘层,所述绝缘层设置于所述第一金属层上;

一有源层,所述有源层设置于所述绝缘层上;

一第二金属层,所述第二金属层设置于所述有源层上;所述第二金属层包括薄膜晶体管的源极、薄膜晶体管的漏极;

一ITO层,所述ITO层整面铺设在所述第二金属层上;

一钝化层,所述钝化层设置于所述ITO层上,用于隔离所述ITO层和像素电极层;

一所述像素电极层,所述像素电极层设置于所述钝化层上;所述像素电极层包括像素电极;

其中,所述ITO层与所述像素电极层电性连接,所述ITO层与所述第二金属层电性连接。

优选的,在所述阵列基板中,所述漏极对应位置处的所述钝化层设置有贯穿的通孔,以使得所述像素电极通过所述通孔与所述ITO层电性连接。

优选的,在所述阵列基板中,所述像素电极层的相邻的像素电极间隔设置;所述像素电极层的像素电极共同形成鱼骨形状的四畴结构。

优选的,在所述阵列基板中,所述ITO层的ITO电极为整面且连续不断的面状结构。

本发明还提供了一种液晶显示面板,包括阵列基板、彩膜基板、以及设置于所述阵列基板与彩膜基板之间的液晶盒;

所述阵列基板包括:

一基板;

一第一金属层,所述第一金属层设置于所述基板表面上;所述第一金属层包括薄膜晶体管的栅极;

一绝缘层,所述绝缘层设置于所述第一金属层上;

一有源层,所述有源层设置于所述绝缘层上;

一第二金属层,所述第二金属层设置于所述有源层上;所述第二金属层包括薄膜晶体管的源极、薄膜晶体管的漏极;

一ITO层,所述ITO层整面铺设在所述第二金属层上;

一钝化层,所述钝化层设置于所述ITO层上,用于隔离所述ITO层和像素电极层;

一所述像素电极层,所述像素电极层设置于所述钝化层上;所述像素电极层包括像素电极;

其中,所述ITO层与所述像素电极层电性连接,所述ITO层与所述第二金属层电性连接。

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