[发明专利]一种改进型的双基岛封装结构在审
| 申请号： | 201710468331.1 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN109103149A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陆宇 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/528;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 外露 改进型 基岛 微型化 电子行业 散热材质 散热问题 制造成本 集成度 塑封体 外引脚 小型材 单基 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，包含：塑封体、外引脚、两个芯片、两个基岛。
2.一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，所述两个芯片分别放置在两个不同的基岛里。
3.一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，所述的两个基岛一个全部包裹在塑封体里，一个通过散热材质外露在塑封体外。
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