[发明专利]一种改进型的双基岛封装结构

说明书

本发明提供了一种改进型的双基岛封装结构，包括塑封体、外引脚、一个通过散热材质外露的基岛，一个不外露的基岛，两个芯片。本发明解决了传统双基岛封装结构存在的散热问题，同时解决了单基岛封装结构性能不佳和集成度低的问题。本发明使制造成本得到降低，且能满足电子行业小型材经，微型化的发展需求。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及集成电路芯片封装技术领域。

背景技术

现有的集成电路芯片封装技术多采用在一个塑封体上封装一颗芯片，一个塑封体里有一个基岛，芯片放在基岛上。当两个芯片需要组合使用时，现有的技术多将两个芯片封装在两个塑封体里，通过外围连线连接，这样可以大大保证芯片的可靠性，但存在性能不佳的问题，由于采用两个塑封体，成本也很高。

目前，出现了一种双基岛的封装结构，在一个塑封体里同时存在两个基岛，将两个芯片分别放置两个基岛里，由于将两个相关联的芯片安装在一个塑封体内部的两个基岛里，其性能稳定性得到大大增强，成本也大大降低。但是将两个芯片放在一个塑封体里，芯片自身工作散发的热能不能很好的排出，这会大大影响芯片的性能，甚至导致芯片损坏。

发明内容

本发明提供了一种改进型的双基岛封装结构，将两个基岛中的一个设计成通过散热材质使基岛外露，外露基岛上可以放置功耗比较大的芯片；另一个基岛仍然全部包裹在塑封体里。

本发明解决了传统双基岛封装结构的散热问题，同时解决了单基岛性能不佳和集成度低的问题，本发明使制造成本得到降低，且能满足电子行业小型材经，微型化的发展需求。

附图说明

图1为本发明改进型的双基岛封装结构。

具体实施方式

图1是本发明改进型的双基岛封装结构，它包括塑封体1、外引脚4、芯片3、芯片6、基岛2、基岛5，芯片6放置在基岛5上，芯片3放置在基岛2上，封装时将芯片上的PAD通过连线连接到外引脚上。

本发明的独特之处在于将基岛2和基岛5中的一个基岛外露，将它通过散热材质从封装体的体部引出，基岛外露，其封装的热容积比较大，具有良好的散热特性。与外露基岛相接触的散热材质，可以在装配过程中通过回流焊安装到PCB上。这样可使电路板铺铜的接地区域充当散热片。

基岛2和基岛5中的另一个基岛不外露，全部包裹在塑封体里，此基岛不外露可以很好的满足封装所要求的安全爬电距离和电气间隙，使芯片可靠性大大提高。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。