[发明专利]一种纳米多孔金@有序多孔镍复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下具体步骤：

S1.将导电基底垂直插入聚苯乙烯乳液液面下，将其蒸发处理后取出，即得自组装聚苯乙烯胶态晶体薄膜的导电基底；

S2.以步骤S1所得的导电基底为工作电极，镀铂钛网为对电极，甘汞电极为参比电极，将上述电极浸入镍电镀液中，在三电极体系中进行电化学沉积，电沉积结束后取出导电基底，经冲洗和吹干处理，得到沉积镍的导电基底；

S3.将沉积镍的导电基底进行退火处理，退火结束后取出，经清洗和吹干处理，在导电基底上得到有序的多孔镍薄膜；

S4.以步骤S3所得的导电基底为工作电极，以镀铂钛网为对电极，甘汞电极为参比电极，将上述电极浸入金锡合金镀液中，在三电极体系中进行电化学沉积，电沉积结束后取出导电基底，经清洗和吹干处理，得到金锡合金/有序多孔镍材料；

S5.将金锡合金/有序多孔镍材料浸入腐蚀液中进行去合金处理，取出后冲洗和吹干，得到纳米多孔金@有序多孔镍复合材料。

2.根据权利要求1所述的纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述中所述聚苯乙烯乳液为聚苯乙烯分散在无水乙醇中的乳液，所述聚苯乙烯乳液的质量比浓度为1～5％，所述聚苯乙烯乳液的粒径为50～700nm。

3.根据权利要求1所述的纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述蒸发的温度为45～70℃，所述蒸发的湿度为50～75％RH，所述蒸发的时间为3～5天，所述导电基底为不锈钢片、钛片或ITO玻璃。

4.根据权利要求1所述的纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述电化学沉积的电流密度为0.5～3mAcm^-2，所述电化学沉积的温度为20～45℃，所述电化学沉积的时间为300～1800s，所述镍电镀液为NiSO₄、NiCl₂和H₃PO₄的混合液，所述NiSO₄的浓度为0.02～0.15mol/L，所述NiCl₂的浓度为0.02～0.1mol/L，所述H₃PO₄的浓度为0.02～0.1mol/L。

5.根据权利要求1所述的纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S3中所述退火的升温速率为0.5～5℃/min，所述退火的温度为400～600℃，所述退火的时间为1～6h。

6.根据权利要求1所述的纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S4中所述金锡合金镀液为NaAuCl₄、SnCl₂、Na₂SO₃、EDTA和K₄P₂O₇的混合液，所述金锡合金镀液是由NaAuCl₄·2H₂O、SnCl₂·2H₂O、Na₂SO₃、EDTA和K₄P₂O₇·3H₂O用去离子水配制，所述NaAuCl₄·2H₂O、SnCl₂·2H₂O、Na₂SO₃、EDTA和K₄P₂O₇·3H₂O的质量比为(2-3)：(1-2)：12：1：8，所述EDTA溶液的浓度为5g/L；所述电化学沉积的电流密度为0.1～4mAcm^-2，所述电化学沉积的温度为30～60℃，所述电化学沉积的时间为60～950s。

7.根据权利要求1所述的纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法，其特征在于，步骤S5中所述腐蚀液为H₂O₂和NaOH的混合液，所述去合金的时间为3～10天。