[发明专利]一种基于封装微带的低插入损耗滤波器

权利要求书

1.一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，其特征在于，该滤波器包括：底层介质基片、位于底层介质基片上的中间介质基片、位于中间介质基片上的上层介质基片、附着在底层介质基片的上金属镀层和下金属镀层、附着在上层介质基片的金属镀层和过孔阵列；附着在上层介质基片的金属镀层铺满整个上层介质基片的上表面；附着在上层介质基片的过孔阵列贯穿整个上层介质基片，过孔表面镀金属涂层，并且与附着在上层介质基片的金属镀层为同一种金属铜；中间介质基片上表面和下表面无任何金属镀层；底层介质基片的上表面由输入微带线、输出微带线和三个发夹型谐振器组成；三个发夹型谐振器依次横向排列，任意相邻的两个发夹型谐振器开口朝向相反，且相互耦合，三个谐振器的长度也两两各不相同，每个发夹形谐振器中间位置安装有两个串联开路微带线。

2.根据权利要求1所述的基于封装微带的低插入损耗滤波器，其特征在于，中间介质基片其厚度与底层介质基片和上层介质基片不同，其长和宽与上层介质基片相同。

3.根据权利要求1所述的基于封装微带的低插入损耗滤波器，其特征在于，底层介质基片的下表面全部电镀金属镀层，其材料与附着在上层介质基片的金属镀层为同一种金属铜，底层介质基片的厚度与中间介质基片和上层介质基片不同，其宽度与上层介质基片的宽度相同，其长度比上层介质基片的长度更长，以左右两侧留有足够的SMA接头焊接长度为宜。