[发明专利]一种基于封装微带的低插入损耗滤波器

说明书

本发明公开了一种基于封装微带的低损耗滤波器，包括底层介质基片、中间介质基片、上层介质基片、附着于底层介质基片的金属镀层、附着与上层介质基片的金属镀层和贯穿于上层介质基片的金属过孔阵列。所述的上层介质基片金属镀层铺满整个上层介质基片上表面，所述的附着于底层介质基片金属镀层由三部分组成：输入微带线、输出微带线和三个加载开路线的发夹形谐振器，其中输入微带线和输出微带线用于连接特征阻抗为50欧姆的微带线，三个发夹形谐振器开口朝向两两各不相同，在每个发夹形谐振器的中间位置有两个串联的开路微带线。本发明所述的低损耗滤波器的典型特点为结构紧凑和插入损耗较低，可适用于微波/毫米波频段。

技术领域

本发明属于滤波器装置技术领域，具体涉及一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，属于无线通信系统领域，可以在微波/毫米波频段实现频率选择，其典型的特点为带内损耗低和结构紧凑。

背景技术

传统的滤波器一般由微带线组成，由于微带线为半开放结构，带内插入损耗较大。一般三阶滤波器的损耗大于-2dB，滤波器阶数越高，插入损耗越大。

悬置微带滤波器是一种典型的低插入损耗滤波器，但是悬置微带滤波器装配复杂，并且调试过程也很繁琐，因此很难大规模应用。

基片集成波导滤波器是另一种低插入损耗滤波器，但是它需要装载在特定的屏蔽腔中，增加了系统的复杂程度；此外，为了和其它平面电路连接在一起，需要设计从微带到基片集成波导的转换结构，也需要从基片集成波导到微带的转换结构，导致基片集成波导滤波器的体积较大。

封装微带是一种新型射频/微波传输结构，其典型特点是在理想电导体和理想磁导体中构造一定的缝隙，准TEM电磁波就能在特定的缝隙中传播，能够极大地降低电磁波辐射，具有体积小、损耗低等优点。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，其典型特点为带内损耗低、带外抑制带宽较宽和结构紧凑。

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种基于封装微带的低插入损耗滤波器的解决方案，所采用的技术方案如下。

一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，包括底层介质基片、中间介质基片和上层介质基片，其中上层介质基片上面刻蚀金属，并且按照一定的规律安排过孔阵列，过孔的内表面电镀金属，与上层介质基片一同构成人工磁导体。

一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，中间介质基片隔绝底层介质基片和上层介质基片，并让微带线上的准TEM电磁波进行“缝隙”波导传播。中间介质基片和上层介质基片具有相同的长度和宽度，但是厚度有所不同。

一种基于封装微带的低插入损耗滤波器，下层介质基片下表面电镀金属，上表面由三类微带线构成：输入微带线、输出微带线和三个加载开路线的发夹型谐振器。其中三个加载开路线的发夹型谐振器的长度各不相同，以异步调谐的方式进行耦合，结果形成两个谐振峰。下层介质基片的宽度与中间介质基片和上层介质基片相同，其长度比中间介质基片和上层介质基片更长，以在左侧和右侧分别留有SMA接头焊接位置为宜。

本发明具有三个显著优点：1、本发明采用封装微带结构，带内损耗低，能够有效提高系统的效率；2、谐振器之间采用异步耦合的方式，较大地降低了系统的体积；3、在发夹形谐振器上加载了两节串联的开路线，能够有效抑制带外二倍频和三倍频谐振峰。

附图说明

图1为本发明的三维爆炸图。

图2为本发明的三维结构示意图。

图3为本发明的底层介质基片上金属镀层图案。

图4为本发明的S曲线仿真图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。