[发明专利]一种激光封装装置及封装方法

说明书

本发明提供了一种激光封装装置及封装方法，所述激光封装装置将激光束照射至封装基底上，并形成一光斑，在与激光束行进路线的方向垂直的表面上所述光斑边缘至所述光斑中心的光强逐渐下降，所述光斑包括靠近所述光斑边缘的第一区段和靠近所述光斑中心的第二区段，所述第一区段的光强下降比率小于所述第二区段的光强下降比率，所述第一区段与所述第二区段的分界位置为第一拐点。采用本发明提供的这种光斑的激光束对封装基底进行封装有效提高照射到玻璃料上的剂量均匀性，进一步提高玻璃料的密封性。

技术领域

本发明涉及光电半导体领域，特别涉及一种激光封装装置及封装方法。

背景技术

光电半导体器件已广泛应用于生活的各个领域。其中，OLED（有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode）由于其良好的色彩比、宽视角、高响应速度等特点，成为了研究的热点，具有良好的应用前景。然而，OLED器件中的电极和有机层对氧和水分十分敏感。从外界环境渗透入OLED器件的氧和水分会严重缩短OLED器件的寿命。因此，为OLED器件提供有效的气密式密封显得非常重要。对于OLED器件的气密式密封有以下要求：

气密式密封应提供对氧（10^-3厘米³/米²/天）和水（10^-6克/米²/天）的屏障。

气密式密封的尺寸应尽可能小（如，2mm），从而使其不会对OLED显示器的尺寸产生不良的影响。

密封过程中产生的温度不应破坏OLED显示器中的材料（如，电极和有机层等）。

密封过程中释放的气体不应对OLED显示器中的物质产生污染。

气密式密封应能使点连接部件（如薄膜铬电极）进入OLED显示器

近年来，一种使用玻璃料辅助激光加热的密封方法被应用于OLED显示器的密封。然后在实际应用中，由于聚焦在玻璃料层的激光光斑的形状（圆形TOP-HAT）、均匀性差等特性约束，及封装图案的尺寸大小、扫描速度存在上限等因素的影响，传统的扫描封装技术已难以满足对OLED显示器封装的要求，例如：玻璃料在其内部和靠近边沿处形成密集的孔洞（气泡），对封装质量造成影响。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种激光封装装置及封装方法，以解决玻璃封装体密封性差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种激光封装装置，所述激光封装装置将激光束照射至封装基底上，并形成一光斑，在与所述激光束行进路线的方向垂直的表面上所述光斑边缘至所述光斑中心的光强逐渐下降，所述光斑包括靠近所述光斑边缘的第一区段和靠近所述光斑中心的第二区段，所述第一区段的光强下降比率小于所述第二区段的光强下降比率，所述第一区段与所述第二区段的分界位置为第一拐点。

可选的，所述激光束的能量分布相对于所述激光束行进路线的方向呈对称分布。

可选的，所述光斑中心处的光强大于等于所述第一拐点处光强的95%。

可选的，所述第一区段包括靠近所述光斑中心的光强慢慢下降的近中心区段，和靠近所述边缘部分的下降速度大于所述近中心区段的近边缘区段，所述近中心区段与所述近边缘区段的分界位置为第二拐点。

可选的，所述第二拐点相对于所述光斑的中心对称分布。

可选的，所述第一区段为下降比率逐渐降低的曲线区段或为下降比率固定的直线区段。

可选的，所述第一拐点相对于所述光斑的中心对称分布。

可选的，所述光斑的能量分布还包括光强均匀的第三区段，所述第三区段位于所述第一区段外。