[发明专利]PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质

权利要求书

1.一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的翘曲部位的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；

在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出；

其中，所述驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的具体方法为：当感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时，则停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。

2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，在将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出的步骤之后还包括步骤：

驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出；

在所述钻刀从所述PCB板的所述钻孔中抽出后，驱动所述压力脚远离所述PCB板将所述压力脚抬起。

3.根据权利要求1或2所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，在驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的步骤之前还包括步骤：

将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域，驱动所述压力脚及所述钻刀移动靠近所述PCB板；

当感应到所述压力脚接触到所述PCB板板面时，则停止驱动所述钻刀移动靠近所述PCB板。

4.一种PCB板的钻孔系统，其特征在于，包括：

第一驱动程序模块，所述第一驱动程序模块用于驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；

第二驱动程序模块，所述第二驱动程序模块用于在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出；

其中，所述第一驱动程序模块包括第一感应程序模块与第一停止驱动程序模块，所述第一感应程序模块用于感应所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号是否为预设范围，所述第一停止驱动程序模块用于在感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时，停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。

5.根据权利要求4所述的PCB板的钻孔系统，其特征在于，还包括：

抽离程序模块，所述抽离程序模块用于驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出；

抬起程序模块，所述抬起程序模块用于在所述钻刀从所述PCB板的所述钻孔中抽出后，驱动所述压力脚远离所述PCB板将所述压力脚抬起。

6.根据权利要求5所述的PCB板的钻孔系统，其特征在于，还包括：

对准程序模块，所述对准程序模块用于将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域；

第三驱动程序模块，所述第三驱动程序模块用于在将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域后，驱动所述压力脚及所述钻刀移动靠近所述PCB板；

第二感应程序模块，所述第二感应程序模块用于感应所述压力脚是否接触所述PCB板板面，

第二停止驱动程序模块，所述第二停止驱动程序模块用于在感应到所述压力脚接触所述PCB板板面时停止驱动所述钻刀移动靠近所述PCB板。

7.一种PCB板的钻孔装置，用于实现如权利要求1至3任意一项所述PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括：

压力脚、钻刀、第一动力机构与第二动力机构，所述第一动力机构用于驱动所述压力脚伸缩操作，所述第二动力机构用于驱动所述钻刀伸缩操作；

控制器，所述控制器包括存储器和处理器，其中所述存储器存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时能够实现以下步骤：

所述第一动力机构驱动所述压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；

在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，所述第二动力机构驱动所述钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。

8.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至3任一项所述方法的步骤。